文章分類(lèi)： 碳化硅SiC

總投資13.3億元，捷捷微電功率半導(dǎo)體項(xiàng)目封頂

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 04 月 25 日 16:33 |
| 分類(lèi): 碳化硅SiC
4月23日，據(jù)愛(ài)啟東消息，捷捷微電功率半導(dǎo)體“車(chē)規(guī)級(jí)”產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目廠(chǎng)房已封頂，正在進(jìn)行玻璃幕墻施工。 據(jù)悉，項(xiàng)目計(jì)劃總投資13.3億元，總建筑面積16.2萬(wàn)平方米，主要封裝測(cè)試各類(lèi)“車(chē)規(guī)級(jí)”大功率器件和電源器件。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)形成20億元的銷(xiāo)售規(guī)模。 捷捷微電是集功率半導(dǎo)體器...  [詳內(nèi)文]

央企再獲突破，6英寸SiC外延片產(chǎn)能大幅提升

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 04 月 25 日 16:32 |
| 分類(lèi): 碳化硅SiC
2022年11月， 電科材料下屬普興公司新外延材料產(chǎn)業(yè)基地第一片硅外延和碳化硅外延相繼“出爐”，后續(xù)將進(jìn)行新品全尺寸檢測(cè)評(píng)估并向客戶(hù)提供驗(yàn)證樣片。 這實(shí)現(xiàn)了新產(chǎn)業(yè)基地外延生產(chǎn)從0到1的突破，標(biāo)志著新產(chǎn)業(yè)基地正式進(jìn)入試生產(chǎn)和驗(yàn)證階段。 圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 近日，電科材料6英...  [詳內(nèi)文]

深圳再添一條SiC產(chǎn)線(xiàn)，年產(chǎn)1.8萬(wàn)片6英寸碳化硅

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 04 月 25 日 16:29 |
| 分類(lèi): 碳化硅SiC
昨日，基本半導(dǎo)體車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅芯片產(chǎn)線(xiàn)通線(xiàn)儀式在深圳市光明區(qū)隆重舉行。該產(chǎn)線(xiàn)的順利通線(xiàn)，將全面提升大灣區(qū)第三代半導(dǎo)體制造實(shí)力和核心競(jìng)爭(zhēng)力，助力國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅芯片供應(yīng)鏈實(shí)現(xiàn)自主可控。 據(jù)了解，項(xiàng)目連續(xù)兩年入選深圳市年度重大項(xiàng)目，廠(chǎng)區(qū)面積13000平方米，潔凈室面積超過(guò)4000平方米...  [詳內(nèi)文]

睿悅集團(tuán)再獲融資，6億第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目即將落地

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 04 月 24 日 17:40 |
| 分類(lèi): 碳化硅SiC
4月21日，深圳市睿悅投資控股集團(tuán)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“睿悅集團(tuán)”）與深圳天狼芯半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“天狼芯半導(dǎo)體”）正式簽署了B輪投資協(xié)議。 成立僅三年，公司就獲得了數(shù)輪融資。 2022年3月，天狼芯宣布獲得A+輪融資，由國(guó)華投資領(lǐng)投，雪域資本擔(dān)任此次融資財(cái)務(wù)顧問(wèn)，深創(chuàng)投索斯...  [詳內(nèi)文]

晶圓切割設(shè)備大廠(chǎng)DISCO計(jì)劃將產(chǎn)能擴(kuò)大3倍

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 04 月 24 日 17:40 |
| 分類(lèi): 碳化硅SiC
據(jù)日媒報(bào)道，因功率半導(dǎo)體需求擴(kuò)大、現(xiàn)有產(chǎn)能持續(xù)滿(mǎn)載，晶圓切割機(jī)大廠(chǎng)DISCO目前現(xiàn)有工廠(chǎng)產(chǎn)能持續(xù)全開(kāi)，并計(jì)劃在未來(lái)十年內(nèi)將產(chǎn)能擴(kuò)大到目前的3倍。 DISCO計(jì)劃在今后10年內(nèi)將切割/研磨芯片、電子零件材料的制造設(shè)備產(chǎn)能一口氣提高至現(xiàn)行的約3倍，將對(duì)預(yù)計(jì)興建于廣島縣吳市的新工廠(chǎng)投資...  [詳內(nèi)文]

供貨三安，超募6.5億，晶升股份正式上市

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 04 月 24 日 17:18 |
| 分類(lèi): 產(chǎn)業(yè) , 碳化硅SiC
4月24日，南京晶升裝備股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：晶升股份）鳴鑼上市，成為上交所科創(chuàng)板新兵。 晶升股份發(fā)行價(jià)為32.52元/股，發(fā)行34,591,524股，募資總額為11.25億元；而其原計(jì)劃募資4.76億元，其中，2.73億元用于總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，2.02億元用于半導(dǎo)體...  [詳內(nèi)文]

中國(guó)功率半導(dǎo)體，開(kāi)啟黃金十年

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 04 月 23 日 17:34 |
| 分類(lèi): 碳化硅SiC
隨著國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體廠(chǎng)商對(duì)相關(guān)產(chǎn)品的持續(xù)研發(fā)，以及國(guó)外巨頭的產(chǎn)能不斷擴(kuò)張，功率半導(dǎo)體如今已成為競(jìng)爭(zhēng)激烈的“紅海市場(chǎng)”。 功率半導(dǎo)體的功能主要是對(duì)電能進(jìn)行轉(zhuǎn)換，對(duì)電路進(jìn)行控制，改變電子裝置中的電壓和頻率，直流或交流等，具有處理高電壓，大電流的能力。 在過(guò)去相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間里，功率半導(dǎo)...  [詳內(nèi)文]

聚焦GaN、GaAs芯片研發(fā)，時(shí)代速信再獲融資

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 04 月 23 日 17:30 |
| 分類(lèi): 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
4月19日，深圳市時(shí)代速信科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“時(shí)代速信”）發(fā)生工商變更，完成新一輪融資。 公司新增股東成都華西金智銀創(chuàng)股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、北京瑞合股權(quán)投資基金（有限合伙） 、青島善金馳瑞私募股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙） 、海南晟緣企業(yè)管理咨詢(xún)中心合伙企業(yè)（有...  [詳內(nèi)文]

組隊(duì)投資SiLican，中碳推進(jìn)碳化硅半導(dǎo)體材料發(fā)展

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 04 月 23 日 17:23 |
| 分類(lèi): 碳化硅SiC
4月21日，中碳表示，全球綠能轉(zhuǎn)型浪潮帶動(dòng)電動(dòng)車(chē)普及，并推升業(yè)界對(duì)碳化硅半導(dǎo)體原料和鋰電池負(fù)極原料的需求。在此背景下，中碳與中美晶、華宏新技共同參與投資SiLican Inc.，進(jìn)軍碳化硅半導(dǎo)體原料、鋰電池硅碳／硅氧負(fù)極材料產(chǎn)業(yè)，以鞏固材料供應(yīng)優(yōu)勢(shì)。 據(jù)悉，SiLican 是專(zhuān)注...  [詳內(nèi)文]

東微半導(dǎo)：SiC器件通過(guò)客戶(hù)驗(yàn)證，開(kāi)始小批量供貨

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 04 月 21 日 14:24 |
| 分類(lèi): 碳化硅SiC
東微半導(dǎo)披露年度業(yè)績(jī)報(bào)告稱(chēng)，2022年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收11.16億元，同比增長(zhǎng)42.74%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2.84億元，同比增長(zhǎng)93.57%。 東微半導(dǎo)稱(chēng)，公司聚焦于光伏逆變及儲(chǔ)能、新能源汽車(chē)車(chē)載充電機(jī)、新能源汽車(chē)直流充電樁、服務(wù)器電源等高景氣賽道，營(yíng)業(yè)收入持續(xù)增加，...  [詳內(nèi)文]