文章分類： 碳化硅SiC

新能源車SiC-MOSFET發(fā)展分析

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 06 月 12 日 15:52 |
| 分類: 碳化硅SiC
功率半導(dǎo)體包含功率集成電路和功率分離式組件。功率集成電路安裝在驅(qū)動電路板上，以發(fā)送信號控制功率組件/模塊進行開關(guān)。 功率組件是一種只用于電力轉(zhuǎn)換和控制的電子組件，分為二極管（整流和保護電路）、晶體管（負(fù)責(zé)開關(guān)）與閘流體（電路驅(qū)動）。其中晶體管是電能轉(zhuǎn)換損耗的主要來源，因此是功率組...  [詳內(nèi)文]

揚杰科技寬禁帶半導(dǎo)體研發(fā)中心落地

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 06 月 12 日 15:50 |
| 分類: 碳化硅SiC
6月6日，在東南大學(xué)建校121周年紀(jì)念日上，揚杰科技宣布與東南大學(xué)簽署合作協(xié)議，組建“東南大學(xué)—揚杰科技寬禁帶功率器件技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心”。 基于此研發(fā)中心，雙方將在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域（尤其是寬禁帶功率器件領(lǐng)域）進行深層次合作，開發(fā)世界級水平、具有自主知識產(chǎn)權(quán)的、符合市場與應(yīng)用需求的功...  [詳內(nèi)文]

三菱電機成功開發(fā)基于新型結(jié)構(gòu)的SiC-MOSFET

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 06 月 08 日 17:12 |
| 分類: 碳化硅SiC
三菱電機集團近日（2023年6月1日）宣布，其開發(fā)出一種集成SBD的SiC-MOSFET新型結(jié)構(gòu)，并已將其應(yīng)用于3.3kV全SiC功率模塊——FMF800DC-66BEW，適用于鐵路、電力系統(tǒng)等大型工業(yè)設(shè)備。 該新結(jié)構(gòu)芯片有望幫助實現(xiàn)鐵路牽引等電氣系統(tǒng)的小型化和節(jié)能化，促進直流輸...  [詳內(nèi)文]

?斥111億擴產(chǎn)，中車時代擬增資擴股引入戰(zhàn)投

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 06 月 08 日 17:10 |
| 分類: 碳化硅SiC
6月6日，時代電氣發(fā)布公告稱，下屬控股子公司株洲中車時代半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“中車時代”）擬開展增資擴股引入戰(zhàn)略投資者工作，目的是解決資金問題，以應(yīng)對擴產(chǎn)的迫切需求。 根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會最新統(tǒng)計顯示，2022年中國新能源汽車持續(xù)爆發(fā)式增長，產(chǎn)銷分別完成705.8萬輛和688...  [詳內(nèi)文]

倒計時7天！碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體領(lǐng)軍人物齊聚深圳

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 06 月 08 日 17:09 |
| 分類: 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
2023年6月15日，TrendForce集邦咨詢將在深圳福田JW萬豪酒店舉辦“第三代半導(dǎo)體前沿趨勢研討會”。 目前，最新議程出爐！會議匯集華燦光電、英諾賽科、納設(shè)智能、國星光電、天科合達、芯聚能、Wolfspeed、爍科晶體、AIXTRON、泰科天潤、珠海鎵未來、三菱電機、天域...  [詳內(nèi)文]

【會議預(yù)告】三菱電機：三菱電機SiC功率芯片和功率模塊最新技術(shù)

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 06 月 07 日 16:50 |
| 分類: 碳化硅SiC
近年來，以碳化硅（SiC）為首的第三代半導(dǎo)體憑借禁帶寬大、擊穿電場強度高、抗輻射能力強等優(yōu)勢，成為能源、交通、信息、國防等領(lǐng)域的“熱門材料”，也成為各國群雄逐鹿之地。 三菱電機近年來持續(xù)發(fā)力SiC功率模塊市場，其產(chǎn)品在高鐵、高壓工業(yè)應(yīng)用和家電領(lǐng)域具備豐富的經(jīng)驗。公司在2010年推...  [詳內(nèi)文]

又兩家SiC企業(yè)獲融資，今年以來產(chǎn)業(yè)融資超33億元

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 06 月 07 日 16:49 |
| 分類: 碳化硅SiC
第三代半導(dǎo)體包括碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN），整體產(chǎn)值又以SiC占80%為重。目前，國內(nèi)政策利好，企業(yè)紛紛入局，人們對碳化硅在新能源汽車、電力能源等大功率、高溫、高壓場合的應(yīng)用前景寄予厚望。SiC領(lǐng)域?qū)沂苜Y本青睞，融資不斷。 近日，又兩家SiC企業(yè)宣布獲得融資。據(jù)化合物半導(dǎo)...  [詳內(nèi)文]

收入超350億，三安和意法半導(dǎo)體在中國建SiC廠

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 06 月 07 日 16:48 |
| 分類: 碳化硅SiC
今日，意法半導(dǎo)體在官網(wǎng)宣布，將與三安光電在中國成立200mm碳化硅器件制造合資企業(yè)，預(yù)計2025年第四季度投產(chǎn)，到2030年碳化硅收入將超過50億美元（約合人民幣：356.24億元）。 據(jù)透露，該合資廠全部建設(shè)總額預(yù)計約達32億美元（約228.2億人民幣），計劃于2025年第四季...  [詳內(nèi)文]

聚焦微波/毫米波射頻芯片，仕芯半導(dǎo)體獲融資

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 06 月 06 日 17:25 |
| 分類: 碳化硅SiC
近日，成都仕芯半導(dǎo)體有限公司（簡稱“仕芯半導(dǎo)體”）完成最新一輪融資，投資方包括了成都高投電子信息產(chǎn)業(yè)集團。 仕芯半導(dǎo)體成立于2017年，位于成都高新西區(qū),是一家專業(yè)從事高端射頻、微波集成電路芯片、組件和系統(tǒng)解決方案的研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)銷售的高新技術(shù)企業(yè)。 目前已成功開發(fā)出20多個大類...  [詳內(nèi)文]

33萬片/年！這個第三代半導(dǎo)體襯底項目封頂

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 06 月 06 日 17:24 |
| 分類: 碳化硅SiC
6月2日，青島華芯晶元第三代半導(dǎo)體化合物晶片襯底項目封頂。 據(jù)悉，項目總投資7億元，位于青島高新區(qū)科海路以北、華貫路以西、茂源路以東，占地面積約50畝，建筑面積6200平方米。項目共有4座單體，包括1棟辦公樓和3座廠房，預(yù)計今年年底前投入使用。 項目是青島市重點工程，將建設(shè)半導(dǎo)體...  [詳內(nèi)文]