文章分類： 碳化硅SiC

安徽省首條先進(jìn)工藝SiC車規(guī)功率模塊產(chǎn)線下線

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 02 月 14 日 15:30 |
| 分類: 碳化硅SiC
據(jù)“JLAE鈞聯(lián)電子”消息，2月11日，鈞聯(lián)電子安徽省首條先進(jìn)工藝SiC車規(guī)功率模塊產(chǎn)線下線。這一里程碑標(biāo)志著鈞聯(lián)電子在新能源核心零部件領(lǐng)域的技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程邁入全新階段。 整條產(chǎn)線憑借其核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，可滿足800V高壓平臺(tái)車型、eVTOL航空器等領(lǐng)域?qū)?dòng)力系統(tǒng)核心功率器件的...  [詳內(nèi)文]

超芯星將開啟8英寸碳化硅單晶襯底量產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 10 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
12月9日，據(jù)“南京江北新區(qū)”消息，江蘇超芯星半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱：超芯星）近日完成了新廠房的整體搬遷，接下來(lái)，超芯星將在南京江北新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)化基地全面開啟8英寸碳化硅（SiC）單晶襯底的批量化生產(chǎn)。 source：南京江北新區(qū) 資料顯示，超芯星成立于2019年4月，總...  [詳內(nèi)文]

碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈融資火熱，2024年已有44家廠商再吸金

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 04 日 18:00 | | 分類: 產(chǎn)業(yè) , 碳化硅SiC
融資多寡通常被視為產(chǎn)業(yè)興衰的標(biāo)志之一。 2023年碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生了上百起融資事件，彰顯了碳化硅賽道的蓬勃發(fā)展態(tài)勢(shì)。 時(shí)間跨入2024年，據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體不完全統(tǒng)計(jì)，截至目前，碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈已披露了超過(guò)50起廠商融資進(jìn)展，盡管與去年同期相比在數(shù)量上有所回落，但這一數(shù)字依然顯示...  [詳內(nèi)文]

天岳先進(jìn)+海信，掘金碳化硅家電市場(chǎng)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 09 月 02 日 18:09 |
| 分類: 碳化硅SiC
昨日（9/1），天岳先進(jìn)在官微宣布將與海信集團(tuán)就SiC（碳化硅）在白色家電領(lǐng)域的應(yīng)用展開交流，意味著雙方未來(lái)將共同加快推動(dòng)SiC技術(shù)在白色家電領(lǐng)域的應(yīng)用進(jìn)程。 天岳先進(jìn)介紹，公司董事長(zhǎng)宗艷民先生率團(tuán)于2024年8月30日訪問了海信集團(tuán)，公司家電集團(tuán)研發(fā)技術(shù)負(fù)責(zé)人與海信空調(diào)事業(yè)部負(fù)...  [詳內(nèi)文]

重慶三安8英寸碳化硅襯底廠月底投產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 29 日 18:05 |
| 分類: 碳化硅SiC
據(jù)《重慶新聞聯(lián)播》報(bào)道，在西部（重慶）科學(xué)城，總投資約300億元的三安意法半導(dǎo)體項(xiàng)目進(jìn)入收尾階段，其中，8英寸SiC襯底廠預(yù)計(jì)本月投產(chǎn)，比原計(jì)劃提前2個(gè)月。 據(jù)了解，三安意法半導(dǎo)體項(xiàng)目包含建設(shè)一座8英寸SiC晶圓（芯片）廠和配套的一座8英寸SiC襯底廠，預(yù)計(jì)總投資約300億元人民...  [詳內(nèi)文]

比亞迪獨(dú)家投資、科創(chuàng)板IPO，碳化硅材料廠風(fēng)口來(lái)了

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 07 月 31 日 18:37 |
| 分類: 碳化硅SiC
近年來(lái)，SiC（碳化硅）產(chǎn)業(yè)在持續(xù)迎接旺盛需求的同時(shí)，也掀起了內(nèi)卷大風(fēng)，企業(yè)在實(shí)現(xiàn)收入增長(zhǎng)與保持盈利之間的平衡上逐漸面臨挑戰(zhàn)。盡管如此，SiC產(chǎn)業(yè)鏈上仍有部分環(huán)節(jié)在短期內(nèi)將繼續(xù)享受產(chǎn)業(yè)正面發(fā)展的紅利。在這其中，除了設(shè)備相關(guān)廠商之外，SiC上游封裝材料等細(xì)分領(lǐng)域也正在獲得更多的市場(chǎng)...  [詳內(nèi)文]

SiC設(shè)備大廠愛思強(qiáng)收購(gòu)一座生產(chǎn)基地

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 06 月 04 日 18:11 |
| 分類: 碳化硅SiC
繼2023年在德國(guó)設(shè)立新創(chuàng)新研發(fā)中心之后，德國(guó)半導(dǎo)體沉積設(shè)備廠AIXTRON愛思強(qiáng)昨日（6/3）又公布了在歐洲的新動(dòng)向。 愛思強(qiáng)收購(gòu)意大利生產(chǎn)基地 新聞稿顯示，愛思強(qiáng)已收購(gòu)位于意大利皮埃蒙特區(qū)都靈（Turin, in the Piedmont region of Italy）附近...  [詳內(nèi)文]

降本70%，科友半導(dǎo)體碳化硅單晶厚度再突破

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 05 月 31 日 18:29 |
| 分類: 碳化硅SiC
近兩年來(lái)，碳化硅（SiC）設(shè)備、材料廠商科友半導(dǎo)體呈現(xiàn)出較為快速的發(fā)展勢(shì)頭，在大尺寸SiC單晶、襯底生產(chǎn)與業(yè)務(wù)拓展方面持續(xù)傳來(lái)好消息。近日，該公司又公布了一項(xiàng)重要突破。 5月29日，科友半導(dǎo)體宣布，公司自主研發(fā)的電阻長(zhǎng)晶爐成功制備出多顆中心厚度超過(guò)80mm、薄點(diǎn)厚度超過(guò)60mm的...  [詳內(nèi)文]

TrendForce：SiC/GaN功率半導(dǎo)體市場(chǎng)格局與應(yīng)用分析

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 05 月 31 日 8:54 |
| 分類: 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
經(jīng)歷下行周期的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2024年迎來(lái)較為積極的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，AI人工智能以及新能源汽車等驅(qū)動(dòng)之下，半導(dǎo)體需求正逐步提升。 AI運(yùn)行需要大量的計(jì)算資源以進(jìn)行模型訓(xùn)練與推理，這一過(guò)程中要用到高性能計(jì)算芯片包括GPU、ASIC、FPGA等，還有HBM等存儲(chǔ)器芯片。 另外，為滿足更高階的...  [詳內(nèi)文]

8英寸企業(yè)集結(jié)，國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《碳化硅外延片》半年后實(shí)施

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 05 月 15 日 17:52 |
| 分類: 碳化硅SiC
根據(jù)全國(guó)標(biāo)準(zhǔn)信息公共服務(wù)平臺(tái)官網(wǎng)消息，國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》已于2024年4月25日正式對(duì)外發(fā)布，并將于2024年11月1日開始實(shí)施。 該標(biāo)準(zhǔn)的起草單位囊括了業(yè)內(nèi)多家具備8英寸碳化硅技術(shù)的企業(yè)，包括天岳先進(jìn)、爍科晶體、天科合達(dá)、科友半導(dǎo)體、乾晶半導(dǎo)...  [詳內(nèi)文]