SiC、GaN等第三代半導體產業前路如何?

作者 | 發布日期 2023 年 05 月 16 日 17:17 | 分類 產業

關于第三代半導體的疑慮,這場研討會都有答案。

第三代半導體材料具有高熱導率、高擊穿場強、高飽和電子漂移速率和高鍵合能等優點,先天性能優越,是新能源汽車、5G、光伏等領域的“香餑餑”。然而,現實與理想之間尚有較大差距,我們對第三代半導體的發展仍存疑慮。

為進一步剖析第三代半導體的現狀和未來。2023年6月15日,TrendForce集邦咨詢特在深圳福田JW萬豪酒店舉辦“第三代半導體前沿趨勢研討會”,邀全球知名的第三代半導體專家、院校代表、專業研究機構、企業工程師等齊聚一堂,為第三代半導體產業的發展建言獻策,共同促進第三代半導體產業的發展和升級。

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