近日,民德電子在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示,目前公司所投資企業(yè)已覆蓋包括外延生產(chǎn)、晶圓加工、超薄片背道減薄、芯片設(shè)計(jì)等關(guān)鍵環(huán)節(jié),基本完成供應(yīng)鏈核心環(huán)節(jié)布局,明年包括碳化硅外延片、碳化硅器件等產(chǎn)品都將陸續(xù)量產(chǎn)。
公司在功率半導(dǎo)體硅基器件和碳化硅器件領(lǐng)域均是基于供應(yīng)鏈自主可控的戰(zhàn)略進(jìn)行布局。...  [詳內(nèi)文]
民德電子碳化硅外延片、器件等產(chǎn)品陸續(xù)量產(chǎn) |
作者
huang, Mia
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發(fā)布日期:
2022 年 12 月 21 日 9:20
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