文章分類： 碳化硅SiC

瞻芯電子完成數(shù)億元B輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 03 月 01 日 9:01 |
| 分類: 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
近日，上海瞻芯電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“瞻芯電子”）完成數(shù)億元B輪融資，本輪融資由國(guó)方創(chuàng)新領(lǐng)投，國(guó)中資本、臨港新片區(qū)基金、金石投資、鐘鼎資本、長(zhǎng)石資本等眾多機(jī)構(gòu)跟投，老股東臨芯投資、光速中國(guó)、廣發(fā)信德持續(xù)追加。 2022年12月 ，瞻芯電子剛剛完成了數(shù)億元Pre-B輪融資。由上...  [詳內(nèi)文]

林眾電子IGBT及碳化硅功率模塊項(xiàng)目奠基

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 03 月 01 日 9:00 |
| 分類: 碳化硅SiC
2月26日，上海林眾電子科技有限公司智能質(zhì)造中心項(xiàng)目基地開(kāi)工儀式舉行。建成后將為林眾電子新增2000萬(wàn)只IGBT及碳化硅功率半導(dǎo)體模塊的年生產(chǎn)能力，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值將超30億元，成為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體智能制造基地。 據(jù)了解，項(xiàng)目位于上海市松江區(qū)，土建投資3.6億元，含設(shè)備總投資預(yù)計(jì)...  [詳內(nèi)文]

納微2022全年?duì)I收2.64億，GaN和SiC業(yè)務(wù)并進(jìn)！

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 02 月 27 日 17:22 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
2月23日，納微半導(dǎo)體公布了2022年Q4及全年財(cái)報(bào)，回顧了2022年的“高光時(shí)刻”，并表達(dá)了對(duì)2023年業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張、業(yè)績(jī)強(qiáng)勁增長(zhǎng)的憧憬。 2022年業(yè)績(jī)回顧 2022年，納微實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3790萬(wàn)美元（約合人民幣2.64億元），同比增長(zhǎng)60%；其中，Q4實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1230萬(wàn)美元...  [詳內(nèi)文]

近60家芯片企業(yè)融資完成，透露什么？

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 02 月 27 日 17:19 |
| 分類: 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
2023年已過(guò)去快兩個(gè)月，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)從消沉走向復(fù)蘇仍然還有一段距離，不過(guò)細(xì)分領(lǐng)域的逆勢(shì)增長(zhǎng)有望給投資市場(chǎng)或半導(dǎo)體企業(yè)打入一劑強(qiáng)心針。 據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì)，近期共有57家半導(dǎo)體企業(yè)完成階段融資，這些企業(yè)涉及第三代半導(dǎo)體、車規(guī)級(jí)芯片、毫米波雷達(dá)芯片、傳感器等領(lǐng)域。據(jù)披露的...  [詳內(nèi)文]

Transphorm公布最新財(cái)報(bào)，高功率GaN收入占比超70%

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 02 月 27 日 16:41 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
日前，高壓功率轉(zhuǎn)換GaN供應(yīng)商Transphorm 公布了2023財(cái)年第三季度（截至2022年12月31日）的財(cái)報(bào)，多項(xiàng)業(yè)務(wù)取得重要進(jìn)展，營(yíng)收表現(xiàn)良好。 上個(gè)季度，Transphorm 實(shí)現(xiàn)營(yíng)收450萬(wàn)美元（約合人民幣3125萬(wàn)元），環(huán)比增長(zhǎng)22%，同比微減2%。產(chǎn)品收入環(huán)比增長(zhǎng)...  [詳內(nèi)文]

總投資8億、年產(chǎn)能120萬(wàn)套，芯動(dòng)半導(dǎo)體第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目開(kāi)工

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 02 月 27 日 16:37 | | 分類: 產(chǎn)業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
根據(jù)長(zhǎng)城汽車官網(wǎng)消息，2月26日，長(zhǎng)城無(wú)錫芯動(dòng)半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱：芯動(dòng)半導(dǎo)體）“第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)項(xiàng)目”奠基典禮在無(wú)錫舉行。 圖源：長(zhǎng)城汽車官網(wǎng) 該項(xiàng)目總投資8億元，建筑面積約30000㎡，規(guī)劃車規(guī)級(jí)模組年產(chǎn)能120萬(wàn)套，預(yù)計(jì)在2023年9月具備設(shè)備全面入廠條件，最...  [詳內(nèi)文]

深化SiC布局，蓉矽半導(dǎo)體與臺(tái)灣漢磊簽訂長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作協(xié)議

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 02 月 24 日 17:41 |
| 分類: 碳化硅SiC
近日，成都蓉矽半導(dǎo)體有限公司（下稱“蓉矽半導(dǎo)體”）與臺(tái)灣漢磊科技股份有限公司（下稱“漢磊科技”）簽訂長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作協(xié)議，進(jìn)一步深化了雙方在碳化硅SiC制造方面的合作關(guān)系。 根據(jù)協(xié)議，漢磊科技將向蓉矽半導(dǎo)體開(kāi)放 SiC 工藝平臺(tái)并將其代工產(chǎn)品優(yōu)先級(jí)列為第一等級(jí)。這有力加強(qiáng)了蓉矽半導(dǎo)體...  [詳內(nèi)文]

預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)，東芝電子加碼SiC市場(chǎng)

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 02 月 24 日 17:38 |
| 分類: 碳化硅SiC
據(jù)日媒報(bào)道，東芝半導(dǎo)體子公司東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置（以下簡(jiǎn)稱“東芝電子”）總裁佐藤裕之表示，公司的主要產(chǎn)品是用于控制汽車和家電功率的功率半導(dǎo)體，目前正在擴(kuò)大產(chǎn)能。 佐藤裕之表示，車用功率半導(dǎo)體的性能非常好，公司認(rèn)為需要擴(kuò)產(chǎn)。目前生產(chǎn)場(chǎng)地不夠用，要建新廠房。據(jù)悉，東芝電子計(jì)劃在姬路...  [詳內(nèi)文]

華潤(rùn)集團(tuán)第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約落地?zé)o錫

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 02 月 24 日 16:23 | | 分類: 產(chǎn)業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
據(jù)無(wú)錫日?qǐng)?bào)報(bào)道，2月20日-22日，無(wú)錫市委書(shū)記杜小剛率無(wú)錫代表團(tuán)，拜訪華潤(rùn)集團(tuán)、光大控股、隆源控股、德昌電機(jī)、瑞東集團(tuán)等香港知名企業(yè)，考察香港貿(mào)易發(fā)展局、香港科學(xué)園等機(jī)構(gòu)，推進(jìn)錫港兩地在產(chǎn)業(yè)、科創(chuàng)、金融、教育、文旅等領(lǐng)域的對(duì)接合作。 本次活動(dòng)還舉辦簽約儀式。其中，華潤(rùn)集團(tuán)第三代...  [詳內(nèi)文]

SiC項(xiàng)目在列，2023年廈門市重點(diǎn)項(xiàng)目公布

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 02 月 23 日 17:26 |
| 分類: 碳化硅SiC
近日，廈門市人民政府公布2023年市重點(diǎn)項(xiàng)目名單。2023年廈門市重點(diǎn)項(xiàng)目461個(gè)，總投資11939.37億元，年度計(jì)劃投資1406.34億元。 圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目161個(gè)，年度計(jì)劃投資466.51億元；社會(huì)事業(yè)項(xiàng)目155個(gè)，年度計(jì)劃投資214.13億元；基礎(chǔ)設(shè)...  [詳內(nèi)文]