文章分類： 碳化硅SiC

全球前十大IC設計廠商第一季營收持平前季

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 06 月 25 日 17:10 |
| 分類: 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢表示，第一季供應鏈庫存消化不如預期，且適逢傳統(tǒng)淡季，整體需求清淡。 不過，由于部分新品拉動，加上特殊規(guī)格急單帶動，第一季全球前十大IC設計公司營收為338.6億美元，持平去年第四季營收，環(huán)比增長0.1%。Cirrus Logic（思...  [詳內(nèi)文]

總投資359億，積塔半導體車芯項目建成通線

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 06 月 25 日 17:07 |
| 分類: 碳化硅SiC
日前，積塔半導體12英寸汽車芯片先導線順利建成通線。12英寸BCD產(chǎn)品于2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件電性(WAT)測試結(jié)果全部達標，充分驗證了積塔半導體12英寸特色工藝產(chǎn)線已具備量產(chǎn)標準。 據(jù)此前報道，上海積塔項目總投資359億元，項目于2017年于...  [詳內(nèi)文]

新能源汽車變革加速，車用SiC市場持續(xù)爆發(fā)

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 06 月 25 日 16:08 |
| 分類: 碳化硅SiC
SiC功率半導體組件已在汽車市場掀起一番熱潮，雖其目前在成本、可靠性方面遠不及傳統(tǒng)IGBT，但幾乎所有汽車OEM和Tier 1都已經(jīng)開始將SiC用于電動汽車零組件中，或正處于產(chǎn)品設計時間，足以體現(xiàn)SiC技術的重要性。 從具體應用組件來看，SiC功率半導體組件主要運用在汽車內(nèi)部的主...  [詳內(nèi)文]

18億募資，科創(chuàng)板或?qū)⒃僭鲆患一衔镌O備廠

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 06 月 21 日 16:40 |
| 分類: 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
6月19日，上交所正式受理了拉普拉斯新能源科技股份有限公司（簡稱：拉普拉斯）科創(chuàng)板上市申請。 拉普拉斯此次IPO擬募資18億元，投建于光伏高端裝備研發(fā)生產(chǎn)總部基地項目、半導體及光伏高端設備研發(fā)制造基地項目，以及補充流動資金。 2020-2022年（簡稱：報告期內(nèi)），拉普拉斯實現(xiàn)營...  [詳內(nèi)文]

斯達半導體、同濟大學等化合物半導體項目獲新進展

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 06 月 21 日 16:38 |
| 分類: 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
近日，斯達半導體重慶車規(guī)級模塊生產(chǎn)基地項目宣布開工，同濟大學第四代半導體氧化鎵材料項目簽約無錫高新區(qū)。 斯達半導體 6月20日，西部科學城重慶高新區(qū)舉行重點產(chǎn)業(yè)項目集中開工活動，本次開工10個重大項目，總投資185億元， 其中，斯達半導體重慶車規(guī)級模塊生產(chǎn)基地項目總投資4億元，由...  [詳內(nèi)文]

意法半導體和空客達成合作，SiC和GaN將登上飛機

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 06 月 21 日 16:37 |
| 分類: 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
根據(jù)外媒消息，空客已同意與意法半導體簽署了一項協(xié)議，旨在探索寬禁帶半導體材料對飛機電氣化的好處，雙方將專注于開發(fā)適用于空客航空航天應用的SiC和GaN器件、封裝和模塊。 空中客車首席技術官Sabine Klauke表示：意法半導體的電力電子專業(yè)知識與空中客車的飛機和VTOL電氣化...  [詳內(nèi)文]

臺亞積極布局第三代半導體，新廠預計2026年量產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 06 月 21 日 16:29 |
| 分類: 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
6月20日，感測元件廠臺亞半導體總經(jīng)理衣冠君表示，積極轉(zhuǎn)型功率半導體元件廠，規(guī)劃占地4公頃銅鑼新廠預計2025年底完成土建工程，2026年初生產(chǎn)功率半導體元件。 衣冠君在股東會后記者會指出，臺亞已從LED轉(zhuǎn)型半導體感測元件，盼再進一步擴大為功率半導體元件廠，其中硅基氮化鎵（GaN...  [詳內(nèi)文]

背靠吉利，SiC企業(yè)晶能微電子再獲融資

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 06 月 20 日 16:57 |
| 分類: 碳化硅SiC
近日，浙江晶能微電子有限公司（簡稱“晶能微電子”）完成第二輪融資。由老股東高榕資本領投，吉利資本、廈門建發(fā)、春山資本、清控招商、普華資本、中美綠色基金、固信控股、中和萬方、湘潭產(chǎn)興等機構(gòu)跟投。 晶能微電子表示，其將按既定目標，扎實推進功率半導體的設計研發(fā)、模塊制造和上車應用。 2...  [詳內(nèi)文]

交易額將超66億元，羅姆與緯湃科技簽SiC大單

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 06 月 20 日 16:55 |
| 分類: 碳化硅SiC
昨日，羅姆與緯湃科技簽署了SiC功率元器件的長期供貨合作協(xié)議。根據(jù)該合作協(xié)議，雙方在2024年至2030年間的交易額將超過1300億日元（約合人民幣65.77億元）。 之所以能達成此次合作，是因為雙方已于2020年建立了“電動汽車電力電子技術開發(fā)合作伙伴關系”，并基于合作伙伴關系...  [詳內(nèi)文]