近日，揚(yáng)杰科技、長(zhǎng)電科技和英諾賽科等三家公司陸續(xù)公布財(cái)報(bào)。從財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)來(lái)看，三家公司均實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收與利潤(rùn)的雙增長(zhǎng)，同時(shí)在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)能擴(kuò)張及市場(chǎng)拓展方面展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭。
1、揚(yáng)杰科技
3月31日，揚(yáng)杰科技披露了其2024年度財(cái)務(wù)報(bào)告。報(bào)告顯示，該公司2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入60.33億元，同比增長(zhǎng)11.53%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)10.02億元，同比增長(zhǎng)8.50%。其中在第一到第四季度的營(yíng)收逐季增長(zhǎng)，分別為13.28億元、15.37億元、15.58億元和16.10億元?？傮w來(lái)看，在2024年度，揚(yáng)杰科技收入、毛利率、凈利潤(rùn)大體呈現(xiàn)逐季改善走高的趨勢(shì)。
source：集邦化合物半導(dǎo)體截圖
財(cái)報(bào)中提到，揚(yáng)杰科技持續(xù)增加對(duì)第三代半導(dǎo)體芯片行業(yè)的投入，加大在以SiC為代表的第三代半導(dǎo)體功率器件等產(chǎn)品的研發(fā)力度。其投資的SiC芯片工廠在報(bào)告期內(nèi)完成廠房裝修、設(shè)備搬入和產(chǎn)品通線，采用IDM技術(shù)實(shí)現(xiàn)了多款SiC產(chǎn)品升級(jí)。公司在碳化硅尤其是SiC MOS市場(chǎng)份額持續(xù)增加，當(dāng)前各類產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于AI服務(wù)器電源、新能源汽車、光伏、充電樁、儲(chǔ)能、工業(yè)電源等領(lǐng)域。
公開資料顯示，揚(yáng)杰科技集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體，專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體硅片、芯片及器件設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等中高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。報(bào)告期內(nèi)，其不斷加大Mosfet、IGBT、SiC等產(chǎn)品在新能源汽車、人工智能、工業(yè)、光伏儲(chǔ)能等市場(chǎng)的推廣力度，整體訂單和出貨量較去年同期提升。
2、長(zhǎng)電科技
4月9日，長(zhǎng)電科技發(fā)布2024年度業(yè)績(jī)快報(bào)及2025年第一季度主要經(jīng)營(yíng)情況。財(cái)報(bào)顯示，2024年，該公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入359.6億元，同比增長(zhǎng)21.2%；歸屬于母公司的凈利潤(rùn)為16.1億元，同比增長(zhǎng)9.52％。公司的毛利率為12.07%，同比增長(zhǎng)3.16個(gè)百分點(diǎn)；凈利率為4.56%，同比增長(zhǎng)2.10個(gè)百分點(diǎn)。
source：集邦化合物半導(dǎo)體截圖
此外在2025 年第一季度經(jīng)營(yíng)報(bào)告中，長(zhǎng)電科技預(yù)計(jì)2025年第一季度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)人民幣2.00 億元左右（未經(jīng)審計(jì)），與上年同期人民幣1.35億元相比，同比增長(zhǎng)50.00%左右。
長(zhǎng)電科技此前表示，公司正在加速擴(kuò)充中大功率器件成品制造產(chǎn)能，特別是在第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)，包括碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率器件。在2024年，長(zhǎng)電科技不僅推出兩款碳化硅塑封模塊樣品，還在8月與氮化鎵柵極驅(qū)動(dòng)器頭部廠商Allegro MicroSystems達(dá)成戰(zhàn)略合作，雙方合作重點(diǎn)建立高精度磁傳感器和電源管理解決方案的本地化封裝和測(cè)試能力。
3、英諾賽科
英諾賽科也于近日發(fā)布了2024年年報(bào)。年報(bào)顯示，英諾賽科2024年完成營(yíng)業(yè)收入8.29億元，同比增長(zhǎng)39.8%。利率持續(xù)大幅改善，毛損率由2023年的-61.6%縮減至2024年的-19.5%，提升42.1個(gè)百分點(diǎn)。海外銷售收入達(dá)人民幣126.4百萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)118.1%。
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英諾賽科產(chǎn)品在消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域占比持續(xù)增長(zhǎng)，收入同比增長(zhǎng)48%。在新能源汽車、AI以及人形機(jī)器人領(lǐng)域取得重大突破：車規(guī)級(jí)氮化鎵交付數(shù)量同比增長(zhǎng)986.7%，AI及數(shù)據(jù)中心芯片交付數(shù)量同比增長(zhǎng)669.8%，100萬(wàn)關(guān)節(jié)電機(jī)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
在生產(chǎn)制造方面，2024年其整體良率達(dá)95%，單位制造成本下降近40%；全年交付芯片6.6億顆，出貨量呈幾何級(jí)數(shù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
綜合來(lái)看，以上三家公司都呈現(xiàn)出巨大的發(fā)展?jié)摿?，未?lái)隨著新能源汽車、AI算力、光伏儲(chǔ)能等新興領(lǐng)域的增長(zhǎng)，相關(guān)企業(yè)有望推動(dòng)中國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向高端化邁進(jìn)。（集邦化合物半導(dǎo)體niko整理）