三家碳化硅相關(guān)公司高層發(fā)生變動(dòng)！

近期，三家碳化硅相關(guān)領(lǐng)域公司華潤(rùn)微、氣派科技、華光新材迎來(lái)了一系列高層及核心技術(shù)人員的變動(dòng)，其中華潤(rùn)微總裁李虹離職，該公司表示離職不會(huì)對(duì)公司現(xiàn)有研發(fā)項(xiàng)目的進(jìn)展產(chǎn)生任何影響。此外，三家公司均在碳化硅領(lǐng)域有最新進(jìn)展。

01 華潤(rùn)微：總裁李虹離職，碳化硅業(yè)務(wù)持續(xù)拓展

華潤(rùn)微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華潤(rùn)微”）在4月3日宣布，公司董事、總裁李虹因個(gè)人原因離職，不再擔(dān)任公司任何職務(wù)，也不再被認(rèn)定為核心技術(shù)人員。

source：華潤(rùn)微公告截圖

華潤(rùn)微強(qiáng)調(diào)，李虹的離職不會(huì)對(duì)公司的現(xiàn)有研發(fā)項(xiàng)目產(chǎn)生影響，因?yàn)槠渲饕?fù)責(zé)日常經(jīng)營(yíng)管理，不涉及核心技術(shù)研發(fā)。公司目前的研發(fā)和經(jīng)營(yíng)活動(dòng)均在正常推進(jìn)，現(xiàn)有團(tuán)隊(duì)能夠支撐未來(lái)核心技術(shù)的持續(xù)研發(fā)。

2024年，華潤(rùn)微的碳化硅和氮化鎵功率器件銷售收入同比增長(zhǎng)135%，其中SiC MOS在碳化硅銷售占比達(dá)60%以上。公司擁有國(guó)內(nèi)首條6英寸SiC生產(chǎn)線，產(chǎn)能為2500片/月，且其SiC MOS和SiC JBS產(chǎn)品已完成系列化，全面覆蓋650V、1200V、1700V電壓平臺(tái)產(chǎn)品，車規(guī)級(jí)SiC MOS和SiC模塊已實(shí)現(xiàn)批量供貨。

2025年，華潤(rùn)微預(yù)計(jì)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品仍將實(shí)現(xiàn)快速大幅增長(zhǎng)。

從重點(diǎn)項(xiàng)目最新進(jìn)展來(lái)看，華潤(rùn)微披露了，重慶12英寸產(chǎn)線已經(jīng)達(dá)成規(guī)劃產(chǎn)能3萬(wàn)片/月，MOSFET等產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了快速上量，并且成功實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵客戶的導(dǎo)入以及供應(yīng)保障；重慶封測(cè)基地處于快速上量階段，已經(jīng)覆蓋了功率半導(dǎo)體產(chǎn)品模塊封裝、晶圓中道生產(chǎn)線、面板級(jí)封裝、第三代半導(dǎo)體封裝等多個(gè)門類。

02 氣派科技：核心技術(shù)人員易炳川離職，碳化硅封裝技術(shù)取得突破

4月6日，氣派科技宣布核心技術(shù)人員易炳川因個(gè)人原因離職，其負(fù)責(zé)的工作已順利完成交接，公司不再認(rèn)定其為核心技術(shù)人員。

同時(shí)，公司新增曹周和劉欣為核心技術(shù)人員，二人均在半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和多項(xiàng)專利。易炳川離職不會(huì)影響公司的專利完整性，其持有的8000股限制性股票將被公司回購(gòu)。

source：氣派科技公告截圖

2024年上半年，氣派科技完成了TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN33等產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，并立項(xiàng)了“第三代功率半導(dǎo)體碳化硅芯片塑封封裝研發(fā)項(xiàng)目”。公司開(kāi)發(fā)出了基于工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的TO-247封裝的SiCMOSFET器件封裝平臺(tái)和封裝技術(shù)，技術(shù)指標(biāo)達(dá)到行業(yè)先進(jìn)水平。

這表明氣派科技在碳化硅封裝技術(shù)方面取得了顯著進(jìn)展，有望進(jìn)一步提升其在功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

03華光新材：核心技術(shù)人員范仲華退休，低溫?zé)Y(jié)銀漿研發(fā)持續(xù)推進(jìn)

4月3日，華光新材發(fā)布公告稱，其核心技術(shù)人員范仲華先生因退休申請(qǐng)辭去核心技術(shù)人員職務(wù)，但仍將擔(dān)任公司顧問(wèn)。公開(kāi)資料顯示，華光新材正在研發(fā)應(yīng)用于第三代功率半導(dǎo)體的低溫?zé)Y(jié)銀漿產(chǎn)品。在公告中，華光新材表示，范仲華先生參與了“高性能銀釬料節(jié)銀增效提升”等項(xiàng)目的研發(fā)，其離職不影響前沿性技術(shù)研究工作推進(jìn)，公司研究院院長(zhǎng)唐衛(wèi)崗先生、副院長(zhǎng)黃世盛先生已接任其相關(guān)工作。

source：華光新材公告截圖

2024年，華光新材營(yíng)業(yè)總收入為19.18億元，歸母凈利潤(rùn)為8061.74萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)93.78%。值得關(guān)注的是，華光新材正在研發(fā)應(yīng)用于第三代功率半導(dǎo)體的低溫?zé)Y(jié)銀漿產(chǎn)品。

此外，公司于2024年11月投資了蘇州聯(lián)結(jié)科技有限公司，該公司研發(fā)的高端TFC、DPC、AMB和DAC等產(chǎn)品主要應(yīng)用于光模塊、智能傳感器、半導(dǎo)體激光器、半導(dǎo)體制冷器、IGBT等先進(jìn)封裝材料領(lǐng)域。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）