文章分類： 碳化硅SiC

香港首座8英寸碳化硅晶圓廠獲批

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 26 日 13:59 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
香港特區(qū)政府創(chuàng)新科技及工業(yè)局轄下的創(chuàng)新科技署于6月25日宣布，#杰立方半導(dǎo)體（香港）有限公司（Jizcube Semiconductor (Hong Kong) Limited）（以下簡稱“杰立方半導(dǎo)體”）提交的“新型工業(yè)加速計(jì)劃”申請已獲評審委員會支持。該項(xiàng)目計(jì)劃在香港興建一座...  [詳內(nèi)文]

又一碳化硅合作達(dá)成，聚焦SiC晶圓加工環(huán)節(jié)

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 26 日 13:57 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，國研院國儀中心與鼎極科技宣布達(dá)成合作，共同開發(fā)「紅外線奈秒雷射應(yīng)用于碳化硅晶圓研磨制程」關(guān)鍵技術(shù)，成功提升碳化硅晶圓研磨速率與品質(zhì)，降低制程成本與材料損耗，以應(yīng)對電動車、5G、低軌衛(wèi)星等高效能電子元件日益增長需求。 碳化硅作為第三代半導(dǎo)體材料的代表，憑借其寬禁帶、高擊穿電場...  [詳內(nèi)文]

智新半導(dǎo)體1700V SiC MOSFET模塊正式下線

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 25 日 14:06 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
6月23日，智新半導(dǎo)體六周年暨第100萬只模塊下線儀式舉行。 圖片來源：智新科技 活動現(xiàn)場，智新科技副總經(jīng)理曹永軍介紹，六年來，智新半導(dǎo)體體系能力持續(xù)增強(qiáng)，產(chǎn)品平臺不斷豐富，今年銷量同比大幅增長，兩條產(chǎn)線產(chǎn)能利用率逐步飽滿，開發(fā)的多款領(lǐng)先功率模塊產(chǎn)品填補(bǔ)了東風(fēng)空白，應(yīng)用于多款新...  [詳內(nèi)文]

芯聯(lián)集成并購過會，SiC芯片版圖戰(zhàn)略再升級

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 25 日 14:05 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
6月24日，芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司（以下簡稱“芯聯(lián)集成”）發(fā)布公告稱，公司發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買#芯聯(lián)越州 集成電路制造（紹興）有限公司（以下簡稱“芯聯(lián)越州”）72.33%股權(quán)項(xiàng)目獲上海證券交易所并購重組審核委員會審議通過。 圖片來源：芯聯(lián)集成公告截圖 此次并購重組的順利...  [詳內(nèi)文]

15億投建，這一8英寸碳化硅產(chǎn)線完成備案

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 25 日 14:03 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
6月20日，浙江省投資項(xiàng)目在線審批監(jiān)管平臺發(fā)布了浙江晶瑞電子材料有限公司年產(chǎn)60萬片8英寸碳化硅襯底片切磨拋產(chǎn)線項(xiàng)目的備案公示。該生產(chǎn)線規(guī)劃年產(chǎn)60萬片8英寸碳化硅襯底，預(yù)計(jì)投產(chǎn)后將提升國內(nèi)碳化硅材料的自給率，助力新能源汽車、光伏儲能等領(lǐng)域的快速發(fā)展。 圖片來源：備案公示截圖 ...  [詳內(nèi)文]

羅姆為英偉達(dá)800V HVDC架構(gòu)提供高性能電源解決方案

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 24 日 14:27 |
| 分類: 企業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
6月23日，羅姆宣布成為支持英偉達(dá)全新800V高壓直流（HVDC）架構(gòu)的主要硅供應(yīng)商之一。 羅姆介紹，公司不僅提供硅（Si）功率元器件，還擁有包括碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等#寬禁帶半導(dǎo)體?在內(nèi)的豐富產(chǎn)品陣容，可為數(shù)據(jù)中心的設(shè)計(jì)提供更優(yōu)解決方案。 羅姆的Si MOSFET...  [詳內(nèi)文]

韓國材料巨頭攜手日本百年陶瓷技術(shù)企業(yè)：聯(lián)合開發(fā)碳化硅新產(chǎn)品

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 23 日 14:23 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
6月16日，韓國LG化學(xué)與日本Noritake共同宣布，成功開發(fā)出專用于碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體的高性能銀漿。該產(chǎn)品可耐受300℃高溫環(huán)境，有助于解決電動車功率模塊長期面臨的芯片粘合技術(shù)瓶頸，為下一代800V高壓平臺及自動駕駛系統(tǒng)提供了關(guān)鍵材料支撐。 圖片來源：LG化學(xué) LG ...  [詳內(nèi)文]

三個碳化硅項(xiàng)目披露最新進(jìn)展！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 19 日 13:36 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，包括漢京半導(dǎo)體基地項(xiàng)目、重慶奕能碳化硅模組生產(chǎn)基地項(xiàng)目、賽美特碳化硅模組CIM項(xiàng)目 在內(nèi)的三個碳化硅項(xiàng)目披露最新進(jìn)展。 1、漢京半導(dǎo)體基地項(xiàng)目今年10月試投產(chǎn) 6月19日，據(jù)遼寧日報(bào)消息，占地面積9.6萬平方米的遼寧漢京半導(dǎo)體材料有限公司（以下簡稱“漢京半導(dǎo)體”）產(chǎn)業(yè)基地已...  [詳內(nèi)文]

鈞聯(lián)電子碳化硅控制器應(yīng)用于全球首款量產(chǎn)飛行汽車

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 19 日 13:36 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，據(jù)鈞聯(lián)電子官方消息，其與廣汽高域聯(lián)合開發(fā)的碳化硅（SiC）電動發(fā)動機(jī)控制器已成功應(yīng)用于廣汽高域GOVY AirCab飛行汽車。該飛行器被定義為全球首款量產(chǎn)型無人駕駛多旋翼eVTOL（電動垂直起降）航空器，并于日前正式發(fā)布。 圖片來源：JLAE鈞聯(lián)電子 鈞聯(lián)電子自2023年...  [詳內(nèi)文]

AR眼鏡再添新馬達(dá)，中電化合物與甬江實(shí)驗(yàn)室展開合作

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 18 日 13:54 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
6月16日，中電化合物半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“中電化合物”）與甬江實(shí)驗(yàn)室正式簽署了戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。此次合作標(biāo)志著雙方將在AR眼鏡用光學(xué)碳化硅（SiC）晶片領(lǐng)域展開深度研發(fā)合作，共同推動SiC材料在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用，為下一代智能穿戴設(shè)備提供更優(yōu)的光學(xué)解決方案。 ...  [詳內(nèi)文]