氮化鎵作為第三代半導(dǎo)體材料的代表，以其高頻、高電子遷移率、強(qiáng)輻射抗性、低導(dǎo)通電阻以及無反向恢復(fù)損耗等顯著優(yōu)勢，在多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出極大的應(yīng)用潛力，并吸引相關(guān)廠商持續(xù)布局。
近期，市場傳出元芯半導(dǎo)體、賽微電子等公司在氮化鎵領(lǐng)域的新動(dòng)態(tài)。
元芯推出高性能氮化鎵功率器件
近日，元芯半導(dǎo)體正... [詳內(nèi)文]
文章分類： 氮化鎵GaN
賽微電子：氮化鎵芯片處于工藝開發(fā)階段 |
| 作者 florafeng | 發(fā)布日期: 2025 年 03 月 07 日 17:28 | | 分類: 氮化鎵GaN |
近期，賽微電子在投資者互動(dòng)平臺透露了相關(guān)產(chǎn)線進(jìn)展情況，其表示：
深圳產(chǎn)線的相關(guān)工作正在開展中；MEMS先進(jìn)封裝測試業(yè)務(wù)目前仍處于建設(shè)階段，在試驗(yàn)線層面，截至目前已在公司MEMS基地（北京FAB3）建成并運(yùn)營，與客戶需求對接、工藝技術(shù)開發(fā)、部分產(chǎn)品試制等相關(guān)活動(dòng)已在公司現(xiàn)有條件下展... [詳內(nèi)文]
羅姆EcoGaN產(chǎn)品被村田制作所AI服務(wù)器電源采用 |
| 作者 KikiWang | 發(fā)布日期: 2025 年 03 月 07 日 14:56 | | 分類: 企業(yè) , 氮化鎵GaN |
近日，羅姆表示，公司650V耐壓、TOLL封裝的EcoGaN?產(chǎn)品GaN HEMT，被村田制作所Murata Power Solutions的AI服務(wù)器電源采用，預(yù)計(jì)該電源單元將于2025年開始量產(chǎn)。
source：羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)
村田表示，利用GaN HEMT的高速開關(guān)工作、... [詳內(nèi)文]
這款車載無人機(jī)采用氮化鎵材料 |
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作者
florafeng
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發(fā)布日期:
2025 年 03 月 06 日 16:07
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氮化鎵
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近期，比亞迪、大疆共同發(fā)布了智能車載無人機(jī)系統(tǒng)——靈鳶。
靈鳶系統(tǒng)采用雙側(cè)對夾式100W快充模塊，采用氮化鎵材料將充電效率提升至94%，-30℃低溫環(huán)境下仍可30分鐘補(bǔ)電60%。
這不是大疆無人家首次采用氮化鎵技術(shù)，去年7月，大疆發(fā)布了電助力山地車 Amflow PL、Avino... [詳內(nèi)文]
政府工作報(bào)告提及具身智能，氮化鎵大有可為 |
| 作者 KikiWang | 發(fā)布日期: 2025 年 03 月 06 日 15:01 | | 分類: 產(chǎn)業(yè) , 射頻 , 氮化鎵GaN |
3月5日，國務(wù)院總理李強(qiáng)作政府工作報(bào)告，提出因地制宜發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，建立未來產(chǎn)業(yè)投入增長機(jī)制，培育生物制造、量子科技、具身智能、6G等未來產(chǎn)業(yè)。
資料顯示，具身智能（Embodied Intelligence）是指智能系統(tǒng)通過與環(huán)境的互動(dòng)，利用身體的感知和運(yùn)動(dòng)能力來實(shí)現(xiàn)學(xué)習(xí)和推理... [詳內(nèi)文]
忱芯儀器（廣州）有限公司揭牌營業(yè) |
| 作者 florafeng | 發(fā)布日期: 2025 年 03 月 03 日 11:33 | | 分類: 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC |
2月27日，忱芯儀器（廣州）有限公司在廣州南沙留學(xué)創(chuàng)業(yè)園區(qū)正式揭牌營業(yè)。
在2月28日閉幕的南沙兩會上，區(qū)政府工作報(bào)告顯示，2024年南沙半導(dǎo)體與集成電路規(guī)上企業(yè)產(chǎn)值增長33.8%，而“做實(shí)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)”則是2025年的重點(diǎn)工作之一。檢驗(yàn)檢測設(shè)備這一核心環(huán)節(jié)的落地，意味... [詳內(nèi)文]
安意法半導(dǎo)體碳化硅晶圓廠正式通線 |
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作者
KikiWang
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發(fā)布日期:
2025 年 02 月 28 日 14:33
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SiC碳化硅, 安意法半導(dǎo)體
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證券時(shí)報(bào)消息，2月27日，三安光電與意法半導(dǎo)體在重慶合資設(shè)立的安意法半導(dǎo)體碳化硅晶圓廠正式通線。
隨后，“意法半導(dǎo)體中國”官微發(fā)文確認(rèn)了該消息，并表示這一里程碑標(biāo)志著意法半導(dǎo)體和三安正朝著于2025年年底前實(shí)現(xiàn)在中國本地生產(chǎn)8英寸碳化硅這一目標(biāo)穩(wěn)步邁進(jìn)，屆時(shí)將更好地滿足中國新能源... [詳內(nèi)文]
氮化鎵收入創(chuàng)歷史新高，這家廠商最新財(cái)報(bào)公布 |
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作者
KikiWang
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發(fā)布日期:
2025 年 02 月 28 日 14:28
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氮化鎵, 納微半導(dǎo)體
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近日，納微半導(dǎo)體公布了截至 2024 年 12 月 31 日的未經(jīng)審計(jì)的第四季度及全年財(cái)務(wù)業(yè)績。
納微半導(dǎo)體第四季度總收入為 1,800 萬美元，較 2023 年同期的 2,610 萬美元和第三季度的 2,170 萬美元有所下降。
2024 年納微半導(dǎo)體總收入達(dá) 8,330 萬美... [詳內(nèi)文]
采用氮化鎵，中科半導(dǎo)體發(fā)布首顆具身機(jī)器人動(dòng)力系統(tǒng)芯片 |
| 作者 KikiWang | 發(fā)布日期: 2025 年 02 月 28 日 14:25 | | 分類: 射頻 , 氮化鎵GaN |
近期，中科半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)推出首顆基于氮化鎵（GaN）可編程具身機(jī)器人動(dòng)力系統(tǒng)芯片。
芯片采用SIP封裝技術(shù)，內(nèi)置硬件加速引擎、高速接口、PWM信號陣列可編程單元及邊緣圖像處理和各類傳感器及生物信息采集的高速接口。
應(yīng)用領(lǐng)域
該芯片主要應(yīng)用于多關(guān)節(jié)具身機(jī)器人及智能裝備領(lǐng)域，根據(jù)推理大模... [詳內(nèi)文]
芯聯(lián)集成、國博電子發(fā)布最新財(cái)報(bào) |
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作者
florafeng
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發(fā)布日期:
2025 年 02 月 27 日 11:10
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國博電子, 芯聯(lián)集成
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在半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展的浪潮中，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）作為第三代半導(dǎo)體材料的代表，正逐漸成為行業(yè)焦點(diǎn)。近期，芯聯(lián)集成與南京國博電子發(fā)布的最新財(cái)報(bào)，芯聯(lián)集成在碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)上實(shí)現(xiàn)高速增長，營收大幅提升且減虧明顯；南京國博電子雖業(yè)績承壓，但在氮化鎵（GaN）業(yè)務(wù)方... [詳內(nèi)文]
