文章分類： 企業(yè)

聚能創(chuàng)芯完成1.7億融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 02 日 14:13 |
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2023年12月28日，賽微電子發(fā)布公告稱，青島聚能創(chuàng)芯微電子有限公司（以下簡稱：聚能創(chuàng)芯）已完成工商變更登記。 據了解，賽微電子在2023年6月曾發(fā)布公告宣布擬由多個投資方共同對聚能創(chuàng)芯進行增資2.8億元，后融資金額調整為1.7億元。目前，聚能創(chuàng)芯已完成該輪融資，融資將為聚能創(chuàng)...  [詳內文]

為盡快開展SiC項目建設，長光華芯擬轉讓半導體設備

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 02 日 10:26 |
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12月28日，半導體激光芯片廠商長光華芯發(fā)布公告稱，為促進旗下公司惟清半導體盡快形成產能，公司擬向惟清半導體轉讓部分設備，以用于雙方共同開展碳化硅（SiC）項目的建設。此次交易金額為9016.72萬元。 據資料顯示，惟清半導體于2023年9月成立，清純半導體持有39%股權，長光...  [詳內文]

吉利系SiC公司晶能微電子完成第三輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 02 日 10:25 |
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12月30日，浙江晶能微電子有限公司（下文簡稱“晶能微電子”）官微發(fā)文稱，公司完成 了A+輪融資。這是繼華登領投 Pre-A 輪、高榕領投A輪后，晶能微電子完成的第三輪融資。 圖片來源：拍信網正版圖庫 本輪融資由溫嶺九龍匯領投，多家老股東跟投，體現(xiàn)了新老投資者對公司持續(xù)發(fā)展的支...  [詳內文]

總投資8.3億，天科合達SiC晶片二期擴產項目全面封頂

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 02 日 10:24 |
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據金龍湖發(fā)布消息，12月28日，天科合達碳化硅（SiC）晶片二期擴產項目全面封頂。 source:金龍湖發(fā)布 據介紹，天科合達SiC晶片二期項目由江蘇天科合達半導體有限公司投資建設，總投資8.3億元，建筑面積約5萬平方米，購置安裝單晶生長爐及配套的多線切割機，外圓及平面磨床，雙...  [詳內文]

中瑞宏芯半導體再獲億元投資

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 12 月 29 日 18:24 | | 分類: 企業(yè)
根據中瑞宏芯半導體官方消息，近日，中瑞宏芯半導體正式完成過億元A+輪融資。 值得一提的是，在此前10月份，中瑞宏芯半導體還完成了由禾邁股份和納芯微聯(lián)合投資的近億元人民幣融資，所獲資金繼續(xù)用于碳化硅器件的技術研發(fā)創(chuàng)新、生產運營及市場拓展，全方位提升中瑞宏芯在SiC功率半導體行業(yè)的核...  [詳內文]

本月第3次，SiC設備企業(yè)卓遠半導體再獲投資

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 12 月 29 日 18:22 |
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近日，江蘇卓遠半導體有限公司（下文簡稱“卓遠半導體”）獲得深投控資本財務投資。 據了解，卓遠半導體自成立以來一直專注于寬禁帶半導體晶體裝備及其材料的研發(fā)生產與制造，主營業(yè)務有寬禁帶半導體晶體生長裝備、金剛石與碳化硅（SiC）晶體工藝及解決方案以及在智慧電網、新能源汽車等領域的相關...  [詳內文]

年產3.96億顆！吉利旗下車規(guī)級SiC器件封裝產線項目開工

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 12 月 29 日 18:20 |
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12月28日，浙江益中封裝技術有限公司（下文簡稱“益中封裝”）舉行一期擴建項目開工儀式。溫嶺市副市長梁海濤、晶能微電子 CEO 潘運濱等領導出席。 據介紹，該項目計劃投建一條車規(guī)級 Si/SiC器件先進封裝產線。擴建總面積為5800㎡，總投資超億元，預計2024年6月投產，年產超...  [詳內文]

元山電子SiC功率模組全自動量產線設備搬入

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 12 月 29 日 17:45 | | 分類: 企業(yè)
12月28日上午，元山（濟南）電子科技有限公司（以下簡稱元山電子）舉行車規(guī)級碳化硅（SiC）功率模組全自動量產線設備搬入儀式，元山電子SiC功率模組全自動量產線設備正式搬入。 據悉，該項目總投資3億元，施工工期18個月，建成達產后將形成60萬只功率模塊年產能。 資料顯示，元山電子...  [詳內文]

100億，功率半導體器件廠商富士電機押寶SiC

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 12 月 28 日 13:58 |
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12月26日，據日經中文網消息，富士電機將在未來3年內（即2024～2026年度）向半導體領域投資2000億日元（折合人民幣約100億元）。該項投資的重點將放在用于純電動汽車（EV）電力控制等相關功率半導體器件上，并計劃在日本境內工廠新建碳化硅(SiC)功率半導體的生產線，提高產...  [詳內文]

清純半導體完成數(shù)億元Pre-B輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 12 月 28 日 13:52 | | 分類: 企業(yè)
近日，清純半導體宣布完成數(shù)億元Pre-B輪融資，這是清純半導體今年完成的新一輪融資。本輪融資由美團龍珠領投，老股東由復容投資領銜，蔚來資本、鴻富資產和澤森資本等持續(xù)加注。本次融資將用來進一步完善供應鏈布局、擴大團隊、加大在新產品和新技術領域的研發(fā)投入，持續(xù)加強技術領先及完善產品系...  [詳內文]