文章分類： 企業(yè)

納微與車載充電器廠商欣銳共建研發(fā)實驗室

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 26 日 18:13 |
| 分類: 企業(yè)
根據(jù)納微半導體官方消息，1月25日，納微半導體（下文簡稱“納微”）宣布與深圳欣銳科技股份有限公司（下文簡稱“欣銳”）聯(lián)合打造的新型研發(fā)實驗室正式揭牌。 據(jù)介紹，該聯(lián)合實驗室將借助納微領先的氮化鎵（GaN）技術，結(jié)合創(chuàng)新的系統(tǒng)設計技能和匯聚工程人才，加速開發(fā)欣銳項目，使其產(chǎn)品擁有高...  [詳內(nèi)文]

晶升股份和高測股份2023年凈利潤預增超80%

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 25 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
近日，碳化硅（SiC）金剛線切片機廠商高測股份和SiC長晶設備企業(yè)晶升股份相繼公布了2023年度業(yè)績預告，兩家公司均預計2023年凈利潤同比實現(xiàn)增長。 晶升股份：2023年凈利潤預增96.9%-125.85% 1月24日晚間，晶升股份發(fā)布的2023年年度業(yè)績預告顯示，預計202...  [詳內(nèi)文]

8.9億，思瑞浦擬收購GaN方案商創(chuàng)芯微85.26%股份

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 25 日 18:00 |
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2023年6月9日，思瑞浦召開第三屆董事會第十七次會議、第三屆監(jiān)事會第十六次會議，審議通過了《關于<思瑞浦微電子科技（蘇州）股份有限公司發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金預案>及其摘要的議案》等相關議案，并于同日披露了《思瑞浦微電子科技（蘇州）股份有限公司發(fā)行股...  [詳內(nèi)文]

發(fā)力SiC襯底，山東粵海金和山東有研半導體達成合作

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 25 日 17:50 | | 分類: 企業(yè)
據(jù)山東粵海金半導體科技有限公司官微（下文簡稱“山東粵海金”）消息，1月17日，山東粵海金與山東有研半導體正式簽署了《碳化硅襯底片業(yè)務合作協(xié)議》，該協(xié)議旨在充分發(fā)揮雙方各自優(yōu)勢，創(chuàng)新業(yè)務合作模式，共同拓展碳化硅（SiC）襯底市場與客戶。 source：山東粵海金 雙方稱，該合作是...  [詳內(nèi)文]

湖南三安二期工程一季度即將貫通

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 24 日 17:21 |
| 分類: 企業(yè)
總投資160億元的湖南三安半導體基地一期項目已于2021年6月投產(chǎn)，將打造國內(nèi)首條、全球第三條碳化硅（SiC）垂直整合產(chǎn)業(yè)鏈，可月產(chǎn)3萬片6英寸SiC襯底。 據(jù)悉，湖南三安半導體基地項目致力于建設具有自主知識產(chǎn)權的以SiC等寬禁帶材料為主的第三代半導體全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)與研發(fā)基地，項目...  [詳內(nèi)文]

英飛凌與Wolfspeed擴大并延伸6英寸SiC晶圓供應協(xié)議

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 24 日 17:20 |
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1月23日，英飛凌與Wolfspeed宣布擴大并延伸現(xiàn)有的6英寸碳化硅（SiC）晶圓長期供應協(xié)議（原有協(xié)議簽定于2018年2月）。延伸后的合作將包括一個多年期產(chǎn)能預留協(xié)議，將有助于保證英飛凌整個供應鏈的穩(wěn)定。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 此次與Wolfspeed擴大并延伸SiC...  [詳內(nèi)文]

中瓷電子：已有多款1.6T光模塊產(chǎn)品處于小批量交付階段

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 23 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
1月22日，中瓷電子在投資者互動平臺表示，目前公司已有多款1.6T光模塊產(chǎn)品處于用戶交樣階段，性能已通過客戶驗證，處于小批量交付階段。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 資料顯示，中瓷電子專業(yè)從事電子陶瓷系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，公司主要產(chǎn)品包括光通信器件外殼、無線功率器件外殼、5G通...  [詳內(nèi)文]

已牽手Wolfspeed，富特科技又與英飛凌達成合作

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 23 日 18:00 |
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近日，浙江富特科技股份有限公司（以下簡稱富特科技）與全球半導體巨頭英飛凌宣布成立創(chuàng)新應用中心。雙方將通過該中心進一步加強在車載電源領域半導體技術的深度合作，為新能源汽車車載電源市場提供更高效的解決方案。 source：富特科技 基于本次合作，雙方已經(jīng)共同組建中心管理委員會，將打...  [詳內(nèi)文]

新廠Q2投入量產(chǎn)，微矽電子在GaN、SiC領域發(fā)力

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 23 日 17:55 |
| 分類: 企業(yè)
半導體封測廠微矽電子昨（22）日舉行上市前業(yè)績發(fā)表會，董事長張秉堂表示，公司布局多年的氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）第三代半導體測試、薄化及切割技術，預期今年將持續(xù)受惠于車用產(chǎn)業(yè)需求，推動公司營運向上成長，目前微矽電子在中國臺灣竹南新擴建的廠房有望在第2季投入量產(chǎn)。 微矽電子...  [詳內(nèi)文]

Veeco更新2023第四季度業(yè)績指引、公布2024業(yè)績展望

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 23 日 10:35 |
| 分類: 企業(yè)
日前，美國半導體設備廠商Veeco更新了2023年第四季度業(yè)績指引，并公布2024年初步展望。 Veeco將第四季度營收指引更新為1.65-1.75億美元（此前預估為1.55-1.75億美元），按照通用會計準則、非通用會計準則計算，稀釋每股收益分別為0.27-0.32美元（GAA...  [詳內(nèi)文]