文章分類： 企業(yè)

擴大SiC晶圓生產，SK Siltron CSS獲得39億元貸款

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 23 日 17:51 | | 分類: 企業(yè)
2月22日，美國能源部（DOE）貸款項目辦公室（LPO）宣布向SK Siltron CSS, LLC承諾有條件地提供5.44億美元（折合人民幣約為39億元）貸款，用于擴大生產美國電動汽車（EV）電力電子設備所需的高品質碳化硅（SiC）晶圓。 公開資料顯示，SK Siltron C...  [詳內文]

Qualtec計劃2027年大規(guī)模生產新一代化合物半導體

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 23 日 17:50 | | 分類: 企業(yè)
2月20日，據(jù)日刊工業(yè)新聞報道，電子元器件廠商Qualtec將于2027年開始大規(guī)模生產超寬帶隙半導體材料二氧化鍺 (GeO2) 晶圓。 source：Qualtec 據(jù)了解，GeO2被認為是下一代功率半導體，并且是使用即將普及的碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）的下一代化合物...  [詳內文]

SiC芯片廠商芯長征擬A股IPO

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 22 日 17:51 |
| 分類: 企業(yè)
近日，證監(jiān)會披露了關于江蘇芯長征微電子集團股份有限公司（以下簡稱芯長征）首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告（以下簡稱報告）。 報告顯示，中金公司已受聘擔任芯長征首次公開發(fā)行股票并上市的輔導機構，并已于2024年1月22日簽訂《輔導協(xié)議》。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 芯長征業(yè)務布...  [詳內文]

1.65億，SiC設備廠商Aehr收到新訂單

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 22 日 17:50 |
| 分類: 企業(yè)
2月21日，據(jù)外媒報道，美國半導體生產測試和可靠性認證設備供應商Aehr，從現(xiàn)有客戶那里獲得了FOX晶圓級測試和老化產品的后續(xù)新訂單，總額達2300萬美元（折合人民幣約1.65億元）。 這些產品將用于碳化硅（SiC）器件的晶圓老化和篩選，以滿足生產和工程認證所需?？蛻舻倪@些訂單的...  [詳內文]

天睿半導體8英寸SiC和GaN晶圓廠項目簽約

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 21 日 18:00 | | 分類: 企業(yè)
2月20日，在福州市可持續(xù)發(fā)展暨企業(yè)家大會主會場及長樂分會場，長樂區(qū)簽約落地16個重大項目，其中之一為天睿半導體項目。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 資料顯示，福建天睿半導體有限公司成立于2023年2月，注冊資本50億人民幣，經營范圍含電子元器件制造、批發(fā)，電力電子元器件銷售；電子...  [詳內文]

108億，GaN大廠格芯再獲資助

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 21 日 17:55 |
| 分類: 企業(yè)
作為芯片和科學法案的一部分，美國商務部近日宣布計劃向格芯(GF)提供15億美元（折合人民幣約108億元）的直接資助，用以擴大其在美國的GaN晶圓廠產能。 部分擬議資金將支持格芯建立美國第一家能夠大批量生產下一代GaN半導體的工廠，這些半導體將用于電視、電網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、5G和6G智...  [詳內文]

總投資5億元，揚杰科技SiC模塊封裝項目簽約

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 20 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
近日，在江蘇省揚州市邗江區(qū)維揚經濟開發(fā)區(qū)先進制造業(yè)項目新春集中簽約儀式上，揚州揚杰電子科技股份有限公司（以下簡稱揚杰科技）新能源車用IGBT、碳化硅（SiC）模塊封裝項目完成簽約。該項目總投資5億元，主要從事車規(guī)級IGBT模塊、SiC MOSFET模塊的研發(fā)制造。 圖片來源：拍...  [詳內文]

利普思推出全新62mm封裝SiC產品組合

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 20 日 14:35 |
| 分類: 企業(yè)
利普思推出全新62mm封裝SiC模塊產品組合，性能達到業(yè)內一流水平。模塊采用工業(yè)領域大量應用的62mm模塊半橋型拓撲設計，使用高品質的成熟芯片，其耐壓高、功率密度出眾、短路耐量高、溫度系數(shù)在1.4倍，優(yōu)于行業(yè)水平。62mm封裝SiC模塊包含1200V和1700V耐壓規(guī)格，滿足大...  [詳內文]

SiC外延設備廠商芯三代擬A股IPO

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 19 日 18:35 |
| 分類: 企業(yè)
2月18日，證監(jiān)會披露了關于芯三代半導體科技 (蘇州) 股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告（以下簡稱報告）。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 報告顯示，2024年1月30日，海通證券與芯三代半導體科技（蘇州）股份有限公司（以下簡稱芯三代）簽訂了《首次公開發(fā)行股票并上市輔導...  [詳內文]

平煤神馬生長出河南首塊8英寸SiC晶錠

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 19 日 18:30 |
| 分類: 企業(yè)
繼上個月與碳化硅（SiC）襯底廠商乾晶半導體簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議后，河南中宜創(chuàng)芯發(fā)展有限公司（以下簡稱中宜創(chuàng)芯）本月在SiC領域再次傳出利好消息。 近日，中宜創(chuàng)芯公司實驗室成功生長出河南省第一塊8英寸SiC單晶晶錠，驗證了該公司SiC半導體粉體在長晶方面的優(yōu)勢，標志著河南省SiC半導...  [詳內文]