文章分類： 企業(yè)

中微公司、華潤微、納微半導體公布2023年度業(yè)績

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 04 日 18:00 | | 分類: 企業(yè)
近日，碳化硅（SiC）相關設備廠商中微公司、SiC功率器件廠商華潤微和氮化鎵（GaN）功率芯片公司納微半導體相繼公布了2023年度業(yè)績。 中微公司2023年實現(xiàn)營收62.64億元，凈利潤同比增加52.67% 2月28日，中微公司公布2023年度業(yè)績快報公告。數(shù)據(jù)顯示，公司202...  [詳內(nèi)文]

理想汽車與SiC企業(yè)芯聯(lián)集成達成合作

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 01 日 17:50 | | 分類: 企業(yè)
3月1日，芯聯(lián)集成宣布與理想汽車正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。 據(jù)介紹，按照雙方協(xié)議簽署，芯聯(lián)集成將和理想汽車在碳化硅（SiC）領域展開全面戰(zhàn)略合作，雙方將一起積極推動產(chǎn)品化進程，共同提升雙方的市場競爭力。同時，雙方也在積極討論下一步將在模擬IC等領域展開深度合作。 理想汽車供應鏈副...  [詳內(nèi)文]

1.2億，GaN企業(yè)Wise-integration獲投資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 01 日 17:45 |
| 分類: 企業(yè)
2月29日，法國氮化鎵（GaN）電源和IC數(shù)字控制的先驅(qū)Wise-integration，宣布獲得1500萬歐元的融資（折合人民幣約1.2億元）。 本輪融資將推動該公司旗艦產(chǎn)品WiseGan和WiseWare的大規(guī)模生產(chǎn)和商業(yè)部署，其顛覆性的數(shù)字控制技術，以及為全球采用這些解決方...  [詳內(nèi)文]

數(shù)億元！思銳智能完成融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 01 日 17:26 |
| 分類: 企業(yè)
2月29日，青島四方思銳智能技術有限公司（以下簡稱：思銳智能）宣布完成數(shù)億元B輪融資。 本輪融資由上汽集團戰(zhàn)略直投、尚頎資本和鼎暉投資聯(lián)合領投；招商局創(chuàng)投、上海金浦、新鼎資本、創(chuàng)新工場、華控基金、青創(chuàng)投等知名投資者跟投；海松資本、海澳芯科、鑫芯創(chuàng)投、珩創(chuàng)投資、同歌創(chuàng)投等老股東持續(xù)...  [詳內(nèi)文]

簽約！先導科技集團化合物半導體項目落戶光谷

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 29 日 17:26 | | 分類: 企業(yè)
根據(jù)“中國光谷”報道，2月27日，先導科技集團有限公司（以下簡稱：先導科技集團）高端化合物半導體材料及芯片產(chǎn)業(yè)化基地項目簽約落地武漢光谷。先導科技集團表示，公司將加快推動項目建設，加大與武漢高校院所科研合作，推動半導體材料研發(fā)不斷取得新突破。 圖源：拍信網(wǎng)正版圖庫 根據(jù)先導集團...  [詳內(nèi)文]

SiC營收達10億元，ASM International公布2023年業(yè)績

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 29 日 16:41 | | 分類: 企業(yè)
2月27日，半導體設備廠商ASM International公布了其2023年第四季度財報。 報告顯示，2023年第四季度，公司收入下降了13%，總計為6.329億歐元（折合人民幣約49億元）。盡管收入有所下降，但公司強調(diào)，電源/模擬/晶圓領域的銷售表現(xiàn)強勁是支撐第四季度營收的重...  [詳內(nèi)文]

設備企業(yè)邑文科技進入輔導期

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 28 日 9:27 |
| 分類: 企業(yè)
1月29日，根據(jù)中國證監(jiān)會官網(wǎng)信息，無錫邑文微電子科技股份有限公司（以下簡稱：邑文科技）完成輔導備案，這標記著該企業(yè)正式進入輔導期。 根據(jù)輔導備案報告，邑文科技于1月24日與海通證券簽署輔導協(xié)議。根據(jù)公司官網(wǎng)內(nèi)容，邑文科技成立于2011年，主營業(yè)務為半導體前道工藝設備的研發(fā)、制...  [詳內(nèi)文]

1億元，譜析光晶SiC芯片項目簽約浙江瓜瀝

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 27 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
2月24日，浙江省杭州市蕭山區(qū)瓜瀝鎮(zhèn)舉行推進新型工業(yè)化暨項目開工簽約大會，會上集中簽約開工的18個項目總投資超20億元，涉及半導體芯片、集成電路設計與組件等領域。 其中新簽約項目包含譜析光晶投資的年產(chǎn)10萬臺第三代半導體芯片與系統(tǒng)生產(chǎn)基地項目，該項目計劃總投資1億元。 圖片來源...  [詳內(nèi)文]

24萬片，普興電子6英寸SiC外延片項目啟動

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 26 日 18:30 |
| 分類: 企業(yè)
2月26日，河北普興電子科技股份有限公司（以下簡稱普興電子）官網(wǎng)信息顯示，公司“6英寸低密度缺陷碳化硅外延片產(chǎn)業(yè)化項目”進行了第一次環(huán)境影響評價信息公示（以下簡稱公告）。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 公告顯示，本項目總投資35070.16萬元，利用公司1#廠房進行改擴建，建筑面積...  [詳內(nèi)文]

天岳先進：2023年營收增長199.90%

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 26 日 17:20 |
| 分類: 企業(yè)
2月25日，天岳先進發(fā)布2023年度業(yè)績快報稱，公司在2023年實現(xiàn)營業(yè)收入125,069.57萬元，同比增長199.90%。 而這一業(yè)績，離不開天岳先進對市場的布局。 碳化硅襯底主要分為半絕緣型和導電型，兩者在應用領域上并不相同：半絕緣型襯底主要應用于5G、無線電探測等領域；...  [詳內(nèi)文]