文章分類： 企業(yè)

納微、天岳先進發(fā)布Q1成績單：營收承壓，技術突圍

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 05 月 08 日 14:01 |
| 分類: 企業(yè)
近期，全球第三代半導體行業(yè)迎來財報季關鍵節(jié)點，納微半導體和天岳先進分別交出第一季度成績單。兩家企業(yè)分別作為功率器件設計與碳化硅襯底制造領域的標桿，在當前復雜的宏觀環(huán)境下，營收規(guī)模雖呈現(xiàn)階段性收縮，但均通過核心技術深耕與戰(zhàn)略市場卡位，展現(xiàn)出穿越周期的產(chǎn)業(yè)韌性。 01、納微半導體：營...  [詳內(nèi)文]

三家公司披露8英寸碳化硅最新進展

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 05 月 08 日 13:59 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
在半導體材料革命的浪潮中，碳化硅（SiC）以其耐高壓、高頻、高溫的卓越性能，正加速滲透各個領域。近年，我國積極發(fā)展碳化硅產(chǎn)業(yè)，在8英寸、12英寸取得了喜人成績。近期，國內(nèi)三家公司8英寸碳化硅領域傳出新進展。 01、超芯星開啟8英寸碳化硅襯底量產(chǎn) 近期，南京日報深度對話超芯星聯(lián)合創(chuàng)...  [詳內(nèi)文]

半導體設備大廠助力磷化銦芯片擴產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 05 月 08 日 13:56 |
| 分類: 企業(yè)
5月6日，半導體沉積設備愛思強宣布，公司最新G10-AsP系統(tǒng)已交付荷蘭磷化銦（InP）代工企業(yè)SMART Photonics。 該設備專為砷化物/磷化物應用設計，采用創(chuàng)新的注入器和先進溫控技術，使關鍵層的晶圓均勻性較前代產(chǎn)品提升4倍，同時，具備全自動盒到盒操作能力，并通過原位清...  [詳內(nèi)文]

英飛凌、基本半導體發(fā)布碳化硅技術新進展

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 05 月 07 日 14:26 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
碳化硅（SiC）作為第三代半導體的核心材料，憑借其耐高壓、高頻、高溫等特性，正成為新能源汽車、光伏儲能和5G通信等領域的技術變革引擎。 近期，基本半導體、英飛凌相繼宣布獲得碳化硅新突破：基本半導體推出新一代碳化硅MOSFET產(chǎn)品矩陣，覆蓋車規(guī)級、工業(yè)級多場景需求；英飛凌則將基于溝...  [詳內(nèi)文]

功率半導體領域新添兩起合作！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 05 月 07 日 14:10 |
| 分類: 企業(yè) , 功率
功率半導體技術正成為推動新能源汽車、工業(yè)自動化、可再生能源以及家電智能化等多領域發(fā)展的關鍵力量。2025年5月，賽米控丹佛斯與中車時代半導體簽署合作備忘錄，英諾賽科與美的廚熱達成 GaN 戰(zhàn)略合作，共同推動功率半導體產(chǎn)業(yè)的協(xié)同創(chuàng)新進入了一個新的階段。 01、賽米控丹佛斯與中車時代...  [詳內(nèi)文]

安森美披露最新財報，終止69億美元收購

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 05 月 06 日 16:35 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
5月6日，安森美（onsemi）公布了截至2025年4月4日的首個財政季度業(yè)績。數(shù)據(jù)顯示，其首財季的收入為14.46億美元，同比下滑22.4%（去年同期為18.63億美元）。盈利方面，安森美半導體本季度凈虧損4.86億美元，合每股虧損1.15美元。去年同期，公司凈利潤為4.53億...  [詳內(nèi)文]

星曜半導體正式收購韓國威盛(Wisol)天津封測工廠

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 05 月 06 日 16:22 |
| 分類: 企業(yè)
5月6日，半導體產(chǎn)業(yè)再添新動向，浙江星曜半導體 有限公司（Starshine）（以下簡稱“星曜半導體”）宣布，正式完成對韓國威盛（Wisol）公司旗下天津封測工廠（天津威盛電子有限公司）的收購。 source：星曜半導體 據(jù)悉，星曜半導體此次戰(zhàn)略收購涵蓋該工廠生產(chǎn)設備、軟件、成...  [詳內(nèi)文]

英國將向這家化合物半導體工廠投資2億英鎊

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 05 月 06 日 11:54 |
| 分類: 企業(yè)
近期媒體報道，英國國防部宣布追加2億英鎊戰(zhàn)略投資Octric Semiconductors，以強化英國本土化合物半導體制造能力。 Octric Semiconductors，這家位于達勒姆郡牛頓艾克利夫的晶圓廠前身為美國Coherent公司旗下砷化鎵（GaAs）生產(chǎn)基地，2024...  [詳內(nèi)文]

無錫：全力搶占“三代半”制高點

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 05 月 06 日 11:54 |
| 分類: 企業(yè)
碳化硅作為第三代半導體材料的核心代表，正以其耐高壓、高頻、高效等特性重塑全球功率半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局，吸引各國爭相投入研發(fā)。中國碳化硅技術研發(fā)進展順利，近期，兩項碳化硅技術迎來新突破。 1、連科半導體八吋硅區(qū)熔爐及碳化硅電阻爐成果鑒定達到國際領先水平 “連城數(shù)控”官微消息，近期，中...  [詳內(nèi)文]

兩家日本半導體公司發(fā)布碳化硅新品

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 05 月 06 日 11:54 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，#日本羅姆株式會社?與#三菱電機株式會社?相繼推出基于碳化硅（SiC）材料的新型功率半導體模塊，分別聚焦電動汽車與家用電器領域。作為第三代半導體技術的代表，碳化硅憑借耐高壓、低損耗等特性，正持續(xù)拓展其在新能源與消費電子領域的應用邊界。 羅姆開發(fā)新型碳化硅半導體 日本半導體制...  [詳內(nèi)文]