隨著新能源汽車、5G通信、光伏等領(lǐng)域的快速發(fā)展，第三代半導(dǎo)體的市場需求持續(xù)增長。近期兩起重要融資事件——芯源新材料斬獲C輪融資與國瑞新材完成數(shù)億元B輪融資，展現(xiàn)出資本對產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)的重注加碼。
01、第三代半導(dǎo)體電子互連材料廠商【芯源新材料】完成C輪融資
深圳芯源新材料有限公司(以下簡稱“芯源新材料”)完成C輪融資，由北京小米智造股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)獨家投資。本輪增資將重點用于碳化硅模塊封裝材料的精進研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化布局，標(biāo)志著芯源新材料在第三代半導(dǎo)體電子互連材料領(lǐng)域邁入新階段。
圖片來源：芯源新材料
芯源新材料成立于2022年4月，專注于以燒結(jié)銀產(chǎn)品為代表的高端半導(dǎo)體用封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)，聚焦第三代半導(dǎo)體封裝材料的迭代開發(fā)。其核心產(chǎn)品包括燒結(jié)銀膏、無壓銀膠、燒結(jié)銀膜等，這些產(chǎn)品為功率半導(dǎo)體封裝、先進集成電路封裝提供高散熱、高可靠的解決方案。
在融資方面，此前芯源新材料于2022年完成了Pre-A輪融資，由諾延資本和元禾璞華共同領(lǐng)投，中南創(chuàng)投基金跟投。2024年，芯源新材料完成B輪融資，由比亞迪獨家投資。
芯源新材料介紹道，其研發(fā)出的新一代燒結(jié)銅材料可通過優(yōu)化機械性能與成本結(jié)構(gòu)，解決大功率模塊封裝中的成本問題，成為碳化硅模塊封裝的燒結(jié)銀替代解決方案，預(yù)計2026年實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。
02、第三代半導(dǎo)體材料石墨生產(chǎn)商【國瑞新材】完成數(shù)億元B輪融資
遼寧國瑞新材料有限公司（以下簡稱“國瑞新材”）近日宣布完成數(shù)億元B輪融資，本輪融資由深創(chuàng)投、華映資本、國泰君安創(chuàng)新投、眾行資本、中天遼創(chuàng)、德鴻資本、深智城產(chǎn)投、梧桐樹資本等多家知名投資機構(gòu)聯(lián)合投資。資金將主要用于擴大等靜壓石墨產(chǎn)能、推進碳化硅配套材料研發(fā)及高溫氣冷堆領(lǐng)域技術(shù)攻關(guān)，加速第三代半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代進程。
圖片來源：國瑞新材
國瑞新材成立于2008年，專注于特種石墨材料，尤其是等靜壓石墨和核純級石墨，這些材料在第三代半導(dǎo)體制造中至關(guān)重要。在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，國瑞新材已開發(fā)出適用于離子刻蝕、粉體合成、襯底外延等環(huán)節(jié)的專用石墨材料，這些材料是碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）器件生產(chǎn)的關(guān)鍵耗材。公司通過“一焙一化”工藝縮短生產(chǎn)周期并降低成本，產(chǎn)品已通過多家芯片廠商測試，進入批量供貨階段。
國瑞新材在半導(dǎo)體市場的布局包括與隆基綠能、TCL中環(huán)、晶澳科技等頭部企業(yè)合作，其等靜壓石墨產(chǎn)品占據(jù)光伏龍頭企業(yè)供應(yīng)鏈的重要位置。隨著AI和新能源汽車對第三代半導(dǎo)體需求的增長，公司計劃進一步拓展半導(dǎo)體領(lǐng)域市場，特別是碳化硅功率器件和氮化鎵射頻器件方向。
國瑞新材已制定明確的產(chǎn)能擴張規(guī)劃，2025年開始實施1萬噸擴產(chǎn)計劃，預(yù)計2027年形成約1.5萬噸級規(guī)?；a(chǎn)能力。同時公司將進行戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型升級，在核能、半導(dǎo)體、光伏等渠道上直接對接終端企業(yè)，強化等靜壓石墨領(lǐng)域的技術(shù)地位，同時加快半導(dǎo)體用超高純石墨的研發(fā)和市場投放步伐。
（集邦化合物半導(dǎo)體 妮蔻 整理）
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