隨著新能源汽車、5G通信、光伏等領域的快速發(fā)展，第三代半導體的市場需求持續(xù)增長。近期兩起重要融資事件——芯源新材料斬獲C輪融資與國瑞新材完成數億元B輪融資，展現出資本對產業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)的重注加碼。
01、第三代半導體電子互連材料廠商【芯源新材料】完成C輪融資
深圳芯源新材料有限公司(以下簡稱“芯源新材料”)完成C輪融資，由北京小米智造股權投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)獨家投資。本輪增資將重點用于碳化硅模塊封裝材料的精進研發(fā)與產業(yè)化布局，標志著芯源新材料在第三代半導體電子互連材料領域邁入新階段。
圖片來源：芯源新材料
芯源新材料成立于2022年4月，專注于以燒結銀產品為代表的高端半導體用封裝材料的研發(fā)、生產、銷售和技術服務，聚焦第三代半導體封裝材料的迭代開發(fā)。其核心產品包括燒結銀膏、無壓銀膠、燒結銀膜等，這些產品為功率半導體封裝、先進集成電路封裝提供高散熱、高可靠的解決方案。
在融資方面，此前芯源新材料于2022年完成了Pre-A輪融資，由諾延資本和元禾璞華共同領投，中南創(chuàng)投基金跟投。2024年，芯源新材料完成B輪融資，由比亞迪獨家投資。
芯源新材料介紹道，其研發(fā)出的新一代燒結銅材料可通過優(yōu)化機械性能與成本結構，解決大功率模塊封裝中的成本問題，成為碳化硅模塊封裝的燒結銀替代解決方案，預計2026年實現大規(guī)模量產。
02、第三代半導體材料石墨生產商【國瑞新材】完成數億元B輪融資
遼寧國瑞新材料有限公司（以下簡稱“國瑞新材”）近日宣布完成數億元B輪融資，本輪融資由深創(chuàng)投、華映資本、國泰君安創(chuàng)新投、眾行資本、中天遼創(chuàng)、德鴻資本、深智城產投、梧桐樹資本等多家知名投資機構聯合投資。資金將主要用于擴大等靜壓石墨產能、推進碳化硅配套材料研發(fā)及高溫氣冷堆領域技術攻關，加速第三代半導體材料國產替代進程。
圖片來源：國瑞新材
國瑞新材成立于2008年，專注于特種石墨材料，尤其是等靜壓石墨和核純級石墨，這些材料在第三代半導體制造中至關重要。在第三代半導體領域，國瑞新材已開發(fā)出適用于離子刻蝕、粉體合成、襯底外延等環(huán)節(jié)的專用石墨材料，這些材料是碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）器件生產的關鍵耗材。公司通過“一焙一化”工藝縮短生產周期并降低成本，產品已通過多家芯片廠商測試，進入批量供貨階段。
國瑞新材在半導體市場的布局包括與隆基綠能、TCL中環(huán)、晶澳科技等頭部企業(yè)合作，其等靜壓石墨產品占據光伏龍頭企業(yè)供應鏈的重要位置。隨著AI和新能源汽車對第三代半導體需求的增長，公司計劃進一步拓展半導體領域市場，特別是碳化硅功率器件和氮化鎵射頻器件方向。
國瑞新材已制定明確的產能擴張規(guī)劃，2025年開始實施1萬噸擴產計劃，預計2027年形成約1.5萬噸級規(guī)?；a能力。同時公司將進行戰(zhàn)略轉型升級，在核能、半導體、光伏等渠道上直接對接終端企業(yè)，強化等靜壓石墨領域的技術地位，同時加快半導體用超高純石墨的研發(fā)和市場投放步伐。
（集邦化合物半導體 妮蔻 整理）
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