近日，中導(dǎo)光電 披露，公司NanoPro-150納米級晶圓檢測設(shè)備再次獲得全球碳化硅（SiC）行業(yè)頭部客戶的復(fù)購訂單，將用于該客戶8英寸SiC晶圓前道制程的缺陷檢測。
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圖片來源：中導(dǎo)光電
相較于傳統(tǒng)6英寸SiC晶圓，8英寸SiC在單位成本、生產(chǎn)效率和良率控制上具有顯著優(yōu)勢，是未來功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主流方向。中導(dǎo)光電董事長表示，公司NanoPro-150系列設(shè)備國產(chǎn)化率已達95%以上，在保證性能的同時大幅降低了客戶的設(shè)備投入成本。
此次訂單是客戶繼今年初批量采購后，半年內(nèi)第二次追加。訂單獲取歷經(jīng)三個月嚴格的技術(shù)對標，NanoPro-150在檢測效率、穩(wěn)定性及數(shù)據(jù)追溯性等核心指標上全面達標。
此前1月，中導(dǎo)光電表示，計劃在SiC晶圓納米級缺陷檢測領(lǐng)域投入更多研發(fā)資源，通過高精度多模式缺陷檢測技術(shù)的升級、人工智能AI缺陷識別算法的系統(tǒng)優(yōu)化以及設(shè)備整體性能的提升，進一步提高SiC晶圓制造的質(zhì)量和效率。
目前，公司正在研發(fā)下一代檢測設(shè)備NanoPro-200和NanoPro-300，這些設(shè)備將具備更高的檢測精度和更廣泛的工藝覆蓋能力。其中，NanoPro-200的技術(shù)規(guī)格已達到40納米，并在AI智能化和自動化方面取得了顯著突破。而第三代NanoPro-300也已進入研發(fā)關(guān)鍵期。
（集邦化合物半導(dǎo)體 EMMA 整理）
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