國(guó)科微擬收購(gòu)特種工藝半導(dǎo)體晶圓代工廠,劍指IDM轉(zhuǎn)型

作者 | 發(fā)布日期 2025 年 05 月 23 日 16:19 | 分類 企業(yè)
5月21日,湖南國(guó)科微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“國(guó)科微”)發(fā)布公告稱,公司正籌劃通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金等方式購(gòu)買資產(chǎn),并募集配套資金。交易標(biāo)的為一家從事特種工藝半導(dǎo)體晶圓代工及定制化芯片代工業(yè)務(wù)的企業(yè)。目前,標(biāo)的公司名稱、交易金額等細(xì)節(jié)尚未披露。

根據(jù)初步測(cè)算,本次交易預(yù)計(jì)構(gòu)成《上市公司重大資產(chǎn)重組管理辦法》規(guī)定的重大資產(chǎn)重組,但不會(huì)導(dǎo)致公司實(shí)際控制人變更,亦不涉及重組上市。

圖片來源:國(guó)科微公告截圖

根據(jù)公告,本次交易標(biāo)的公司屬于“計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)(CH39)”中的“電子器件制造(CH397)”行業(yè),主要從事特種工藝半導(dǎo)體晶圓代工及定制化芯片代工業(yè)務(wù)。此次交易旨在通過垂直整合產(chǎn)業(yè)鏈,增強(qiáng)公司在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造等環(huán)節(jié)的協(xié)同能力,提升技術(shù)自主性與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

國(guó)科微已于2025年5月21日與部分交易對(duì)方簽署意向性協(xié)議,擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金(如有)的方式收購(gòu)標(biāo)的公司股權(quán)。交易價(jià)格將以符合《證券法》的資產(chǎn)評(píng)估結(jié)果為依據(jù)協(xié)商確定。

國(guó)科微成立于2008年,2017年在深交所創(chuàng)業(yè)板上市,是國(guó)家級(jí)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),采用Fabless模式,專注于智慧視覺、智能顯示、物聯(lián)網(wǎng)及固態(tài)存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)。近年來,面對(duì)行業(yè)周期波動(dòng)與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壓力,國(guó)科微積極拓展AIoT、車載電子等新興領(lǐng)域,并計(jì)劃通過此次收購(gòu)強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈整合能力。

財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,國(guó)科微2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收19.78億元,同比下降53.26%,歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)1.13%至9715.47萬(wàn)元,研發(fā)投入則增至6.75億元。2025年一季度盈利能力有所提升,實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.05億元,同比下降10.89%,歸母凈利潤(rùn)5150.59萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)25.00%。

此次收購(gòu)被視為公司向產(chǎn)業(yè)鏈上游延伸的關(guān)鍵布局。通過整合晶圓代工資源,國(guó)科微有望突破Fabless模式的產(chǎn)能依賴,構(gòu)建“設(shè)計(jì)+制造”閉環(huán),強(qiáng)化在車規(guī)級(jí)芯片、AIoT等高增長(zhǎng)領(lǐng)域的供應(yīng)保障。

(集邦化合物半導(dǎo)體 niko 整理)

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