相關資訊：襯底

簽約！先導科技集團化合物半導體項目落戶光谷
作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 29 日 17:26 | 分類 企業(yè)
根據(jù)“中國光谷”報道，2月27日，先導科技集團有限公司（以下簡稱：先導科技集團）高端化合物半導體材料及芯片產業(yè)化基地項目簽約落地武漢光谷。先導科技集團表示，公司將加快推動項目建設，加大與武漢高校院所科研合作，推動半導體材料研發(fā)不斷取得新突破。 圖源：拍信網正版圖庫 根據(jù)先導集團...  [詳內文]

共14家！8英寸碳化硅襯底企業(yè)進度一覽
作者 |發(fā)布日期 2023 年 02 月 10 日 16:27 | 分類 碳化硅SiC
當下，電動汽車滲透率不斷增高，同時整車電氣架構向800V高壓方向演進，這一趨勢推動了市場對SiC器件的需求。其中，SiC襯底作為成本最高、技術壁壘最高的環(huán)節(jié)，其產能卻遠不足以匹配市場需求，SiC襯底的革新迫在眉睫。 擴大SiC襯底尺寸既能增加產能供給，又能進一步降低SiC器件的平...  [詳內文]

超芯星完成億元B輪融資
作者 |發(fā)布日期 2023 年 01 月 04 日 13:45 | 分類 碳化硅SiC
2023年1月1日，根據(jù)江蘇超芯星半導體有限公司（以下簡稱：超芯星）官方消息，公司近日完成億元B輪融資。 超芯星介紹，本輪融資由渶策資本領投，浙江創(chuàng)智、大有資本、佳銀資本跟投，多維資本鼎力支持；融資資金將用于超芯星二期項目的擴產、運營以及研發(fā)的持續(xù)投入。 Source：拍信網 ...  [詳內文]