相關資訊:瑞為新材

功率半導體相關廠商瑞為新材完成新一輪股權融資

作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 18 日 10:20 | 分類 碳化硅SiC
2月17日,“君聯(lián)資本”官微消息,南京瑞為新材料科技有限公司(以下簡稱“瑞為新材”)于近日完成新一輪股權融資,由君聯(lián)資本投資。 資料顯示,瑞為新材成立于2021年,聚焦高性能射頻、功率電子、激光器、服務器等應用場景的散熱問題,提供全面的熱管理方案。同時,該公司致力于散熱材料領域前...  [詳內文]