近期，碳化硅相關領域項目進展不斷，從天水的碳化硅項目點火投產，到博來納潤 CMP 材料項目封頂，再到智新半導體 SiC 模塊封裝產線取得新進展，以及高裕電子簽約落地第三代半導體可靠性測試設備生產基地項目，各項目紛紛迎來重要節(jié)點。
總投資24.7億元天水一碳化硅項目點火投產
據天水發(fā)布消息，2月18日，華貿復合陶瓷耐材一體化綜合循環(huán)利用項目2號冶煉生產線正式點火投產，為清水縣實現西部最大的復合陶瓷耐材一體化產業(yè)基地目標又邁出了堅實的一步。據悉，去年2月初，該項目1號、2號深加工車間生產線已投產，生產的碳化硅產品實現產值1.93億元。截至目前，已累計完成投資13.27億元，固定資產投資7.15億元。復合陶瓷耐材一體化綜合循環(huán)利用項目是清水縣重點招商引資項目和2023年省列重大建設項目，總投資24.7億元，由山東華貿控股集團投資建設，規(guī)劃建設碳化硅冶煉、深加工、石墨化生產線12條。
該項目全部達產后，預計年產碳化硅及其制成品30萬噸，年銷售額約50億元，納稅超2億元，可帶動就業(yè)1200人以上。
消息顯示，清水縣在全力服務保障復合陶瓷耐材一體化綜合循環(huán)利用項目建設的同時，積極與相關上下游企業(yè)在碳化硅制品等方面達成合作意向。這些企業(yè)落地后，將形成上下游貫通的產業(yè)生態(tài)，進一步提升清水縣新材料領域的競爭優(yōu)勢。
博來納潤CMP材料項目第一階段項目正式封頂
近日，浙江博來納潤電子材料有限公司（以下簡稱“博來納潤”）的CMP材料項目近日取得重要進展，該項目第一階段已完成封頂。
據悉，該項目位于衢州智造新城高新片區(qū)，計劃分兩期建設，涵蓋年產18000噸納米氧化硅、34000噸半導體CMP拋光液和115萬平方米CMP拋光墊材料。
該項目在2023年9月20日舉行開工奠基儀式，標志著一期項目進入施工階段。2024年8月3日，二期項目正式破土開工，進一步擴大產能。
據悉，化學機械拋光CMP技術被譽為是當今時代能實現集成電路（IC）制造中晶圓表面全局平坦化的目前唯一技術，化學機械拋光的效果直接影響到芯片最終的質量和成品率。
據悉，博來納潤專注于為半導體行業(yè)平坦化材料提供整體解決方案，其產品包括電子級納米氧化硅磨料、半導體用 CMP 拋光液、拋光墊等，這些產品廣泛應用于碳化硅等半導體晶圓的 CMP 制程。
智新半導體SiC模塊封裝產線迎最新進展
近日，武漢凈瀾檢測有限公司在官網公布了《智新半導體二期產線建設項目階段性竣工環(huán)境保護驗收監(jiān)測報告表》，其中透露了智新半導體的SiC模塊封裝產線建設進展。
文件說明，智新半導體 IGBT模塊項目為東風全系統(tǒng)新能源汽車的戰(zhàn)略合作伙伴。因此，為進一步東風汽車的新能源汽車戰(zhàn)略，智新半導體經過充分調研和論證，擬在公司一期項目30萬只產能的基礎上，進行二期產線建設項目。
據悉，該項目屬于技改項目，位于武漢市經開區(qū)，總投資約為1.63億，計劃在原有智新半導體有限公司租賃車間內新增1條自動化IGBT模塊封裝線，同時新增銀燒結相關工藝設備，具備SiC模塊研發(fā)及生產能力。
高裕電子將建設第三代半導體可靠性測試設備生產基地
據潮新聞報道，杭州高裕電子科技股份有限公司（以下簡稱“高裕電子”）的第三代半導體可靠性測試設備生產基地項目于2月14日在杭州市西湖區(qū)簽約落地。
據悉，該項目預計在未來三年內實現營收超7.5億元。
高裕電子成立于2009年10月16日，注冊資本5250萬元人民幣，是國內領先的電子元器件可靠性試驗設備、測試設備研制及元器件可靠性整體解決方案集成商。公司產品廣泛應用于國防電子工業(yè)和國內外知名半導體企業(yè)等。
2024年4月，高裕電子旗下產品SiC MOSFET功率循環(huán)老化測試系統(tǒng)已被浙江省科技廳認定為“浙江省科學技術成果”。（集邦化合物半導體竹子整理）
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