芯聯集成主要從事MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU的研發(fā)、生產、銷售，為汽車、新能源、工控、家電等領域提供完整的系統代工解決方案。
作為一家晶圓制造/代工企業(yè)，在SiC產業(yè)日益火熱大趨勢下，芯聯集成業(yè)務拓展重心正在持續(xù)向SiC領域傾斜，并有望收獲可觀回報。
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SiC業(yè)務乘風起飛
8英寸SiC工程批下線的熱度還未消退，芯聯集成在出貨量和營收方面又傳出利好消息。近日，據芯聯集成高管披露，2024年下半年，預計芯聯集成SiC產品的出貨量將從當前的每月5000至6000片提升至10000片，相應的收入有望超10億元。
據悉，芯聯集成目前已有月產能超5000片的6英寸SiC的產線，正處于滿負荷運轉狀態(tài)。那么，在現有產線已經滿負荷的情況下，芯聯集成將如何提高出貨量，答案當然是擴產，芯聯集成已有計劃在今年擴產到1萬片/月。
在出貨量翻倍以及擴產計劃背后，是芯聯集成SiC相關業(yè)務的快速成長。芯聯集成提供的數據顯示，其1-4月車載功率模塊裝機量增速實現超過7倍的同比增長。
芯聯集成車載功率模塊裝機量的較快增長，與車市以及其自身相關布局息息相關。2023以來，中國新能源汽車市場需求持續(xù)保持旺盛，產銷大增。而在2024年第一季度，新能源汽車市場發(fā)展延續(xù)了這一勢頭。在SiC加速“上車”趨勢下，新能源汽車市場的火爆拉動了SiC產品的生產和銷售，為芯聯集成車載功率模塊裝機量實現增長提供了機會。
此外，今年以來，芯聯集成與車企互動頻頻，相繼與蔚來、理想兩大新能源汽車頭部廠商攜手合作，加速了SiC功率模塊上車進程。內外部多重利好因素疊加起來，將共同推動芯聯集成出貨量翻倍、營收增長。
在拓展業(yè)務的同時，芯聯集成也在降本增效方面積極努力。業(yè)內普遍認為，SiC器件實現產能優(yōu)勢及成本優(yōu)化的較好路徑是將芯片制造從6英寸轉型升級到8英寸。而芯聯集成8英寸SiC工程批已下線，離量產越來越近，隨著最終實現量產，芯聯集成有望在一定程度上優(yōu)化成本，從而加大相關產品滲透應用，并進一步刺激芯聯集成營收增長。
擁抱AI應用
SiC業(yè)務和營收的快速成長，在一定程度上為芯聯集成探索布局新賽道提供了支撐，其中就包括當前十分火熱的AI領域。芯聯集成表示，過去三年，其持續(xù)在AI方向投資，累計超過20億元。在AI領域的投資有望給公司未來發(fā)展帶來新的增長動能。
據了解，AIGC的火熱帶動AI服務器需求量暴增。在AI服務器中，電源管理芯片扮演了關鍵角色。而芯聯集成稱其生產的電源管理芯片有望突破云端服務器的能效難題。
目前，芯聯集成電源管理芯片平臺技術已經過兩次技術迭代。第一代平臺已開始規(guī)?；慨a，第二代面向數據中心服務器的55nm高效率電源管理芯片平臺技術通過提供更小面積、更優(yōu)效率、更高可靠性、更好靈活性的電源管理芯片來幫助客戶實現降本增效。芯聯集成正推動產品導入和市場滲透，未來該部分業(yè)務有望成為其業(yè)績重要增長點之一。
芯聯集成積極布局AI賽道，也為其SiC業(yè)務和AI的碰撞提供了可能性。事實上，已有廠商正在進行相關布局。
近日，英飛凌擴展了其SiC MOSFET產品線，推出電壓低于650V的新產品，以滿足AI服務器電源的需求。據悉，這款全新的MOSFET系列主要為AI服務器的AC/DC階段而開發(fā)。
根據英飛凌的說法，與現有的650V SiC和硅MOSFET相比，新系列產品具有超低的導通和開關損耗。在多級PFC（功率因數校正）中，AI服務器電源的AC/DC階段可以達到超過100 W/in3的功率密度，效率高達99.5％，比使用650V SiC MOSFET的解決方案提高了0.3個百分點。
在英飛凌等廠商的帶動下，作為SiC廠商，芯聯集成也有能力探索SiC在AI服務器領域的應用，并推出相關產品。
小結
SiC正被廣泛應用于新能源汽車、光儲充等領域，前景廣闊。芯聯集成將通過升級技術、擴產產能等舉措，持續(xù)加碼SiC業(yè)務布局，進而獲得更多業(yè)績增量。
已有跡象表面，SiC技術的應用，對于AI產業(yè)鏈升級迭代有一定的積極意義，未來，不排除芯聯集成在AI電源等領域引入SiC技術，進而更好地拓展AI市場，并推動SiC產業(yè)加速擁抱AI。（文：集邦化合物半導體Zac）
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