TrendForce集邦咨詢表示，2024年全球牽引逆變器市場裝機量達2,721萬臺，其中，SiC（碳化硅）逆變器受惠于Tesla（特斯拉）及中國車廠的采用，滲透率于第四季達16%，為當年度最高，對于競爭激烈的功率半導體產業(yè)是正面訊號。

從逆變器供應端分析，比亞迪于2024年第三季已超越日廠Denso（電裝），并于第四季持續(xù)穩(wěn)居全球市占率最高位置。而第四季最大亮點在于華為受益于新能源車[注2]問界系列的熱銷，首度成為全球前五大供應商。目前，中國企業(yè)已在前五名席次中占據(jù)三席，打破過往歐洲、美國及日本供應商主導的市場格局。

TrendForce集邦咨詢指出，短期內牽引逆變器市場成長仍將依靠中國及歐洲帶動，特別是BEV對于牽引逆變器的需求較其他動力模式更高，突顯中國市場的表現(xiàn)將更為關鍵。盡管2025年可能面臨美國“棄電從油”的潛在風險，但受惠于中國整車市場延續(xù)汰舊換新的補貼政策，以及在海外市場的大力布局，預計牽引逆變器裝機市場仍將維持14%的年增長率。

備注
[1] 電動車包括油電混合車(HEV)、純電動車(BEV)、插電混合式電動車(PHEV)、燃料電池車(FCV)
[2] 新能源車包含BEV、PHEV、FCV

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預估2025年全球新能源車銷量將年增18%，中國市場可望持續(xù)成長，但美國政策變化可能為其市場銷售增添多項變數(shù)。

2024年BEV銷量排名

Tesla維持第一名，比亞迪以微弱差距排第二。上汽通用五菱憑借銷量年增達44%，重返年度第3名位置。

第4、5名的Volkswagen（大眾）和廣汽埃安年銷量皆呈負成長，第7、8名的極氪和零跑則因年銷量增加近一倍，首度進入年度十大銷售排行。

Hyundai（現(xiàn)代）名次下滑至第9名，其2024年銷量衰退21%，在美國、韓國、歐洲等主要市場都表現(xiàn)不佳。

source：TrendForce集邦咨詢

2024年PHEV銷量排名

第1名的比亞迪品牌市占率約38%，若加計集團內其他品牌則超過40%。

第2至4名分別為理想、傲圖和長安（含啟源），其中，傲圖因問界M9帶動其總銷量大幅提升，進入年度市占前十大榜單。

BMW的PHEV銷量較去年小幅下降3%，位居第7名，其BEV和PHEV的銷量差距持續(xù)擴大。
吉利集團的自主品牌領克和吉利銀河也是新上榜，分別為第8和第10名。吉利集團2024年整合旗下品牌，包括幾何汽車并入吉利銀河，領克和極氪合并為極氪科技集團，但仍維持領克和極氪雙品牌發(fā)展。

TrendForce集邦咨詢預估，2025年全球新能源車市場將達1,920萬輛，中國市場受惠于汰舊換新補貼政策延續(xù)，有望保持成長。

然而，中國汽車集團面臨本地銷量競爭激烈、海外市場資源投入大、技術內卷等三大挑戰(zhàn)，原本的多品牌路線已進入整合階段，預期今年這股合并潮將會持續(xù)，集團間合并的可能性也逐漸提高。

美國市場相對有較高不確定性。TrendForce集邦咨詢分析，若美國取消7,500美元的新能源車稅收抵免政策，預計將使得2025年全球銷量年增率從18%降至16%。

然而，這項政策的實際執(zhí)行時間，美國州政府是否提出地方優(yōu)惠以及車廠的電動車策略積極度都可能為銷量成長幅度帶來變數(shù)。(文/TrendForce集邦咨詢)

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據(jù)悉，矽迪半導體成立于2023年2月，公司專注研發(fā)銷售功率模塊及應用解決方案，主營業(yè)務為功率模塊應用及解決方案，核心要素包括三個部分：功率模塊應用解決方案、仿真平臺PLSIM和功率半導體模塊的研發(fā)和生產；主要客戶涉及半導體工廠、光伏、儲能PCS、UPS、高頻感應加熱電源、特種電源、高壓電源、長晶電源和高頻數(shù)字切割機等行業(yè)。

目前，矽迪半導體已推出核心產品升壓轉換器，該產品采用了IGBT并聯(lián)SiC MOSFET技術，組合轉換效率達99%，成本可降低至全SiC方案的6成左右，在滿足客戶對高效率和小型化需求的同時，可顯著降低生產成本。

圖源：拍信網正版圖庫

據(jù)悉，功率模塊是功率電力電子器件按一定的功能組合再灌封成一個模塊。隨著全球能源危機的加劇和環(huán)境保護意識的提高，電力電子技術在新能源汽車、智能制造、新能源等領域的應用將會不斷增加，為功率半導體器件帶來更大的市場需求，功率模塊也成為相關企業(yè)競逐的熱門賽道。

比如，博湃半導體在2024年3月完成數(shù)億元A輪融資。在第三代半導體SiC功率模塊方面，博湃半導體2014年率先將動態(tài)壓頭燒結設備投放市場，2016年為半導體公司完成T*模塊的封裝開發(fā)、原型樣品制作，并為大規(guī)模生產提供了完整的工藝流程，幫助新能源汽車公司實現(xiàn)了對于SiC功率模塊的量產化應用。

道宜半導體則在2024年2月完成數(shù)千萬元PreA++輪融資。該公司是一家專業(yè)從事各種半導體器件、功率模塊等電子封裝用環(huán)氧塑封料的研發(fā)、制造、銷售和技術服務企業(yè)。

項目方面，智新半導體二期產線在2023年末順利下線首批采用納米銀燒結技術的碳化硅模塊；正齊半導體年產6萬顆高階功率模塊研發(fā)生產項目則在2023年10月簽約落戶杭州。（集邦化合物半導體 Winter整理）

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正齊半導體（杭州）有限公司（下文簡稱“正齊半導體”）是馬來西亞上市公司正齊集團在中國的子公司，主要從事功率模塊、功率器件的研發(fā)和銷售。

據(jù)悉，正齊半導體杭州項目將在開發(fā)區(qū)投資建設第三代半導體模塊工廠。項目首期投資3000萬美元（折合人民幣約2.2億元），總投資額將達10億元人民幣，規(guī)劃建設10條智能化模塊封裝生產與組裝線，滿足車規(guī)級與航天級的模塊生產線要求，每年將生產6萬顆高端航天及車規(guī)級IGBT與SiC芯片、模塊及器件等產品。

圖片來源：拍信網正版圖庫

該工廠將采用與合作廠商共同研制的驅動芯片，將最新一代高密度IGBT與SiC芯片和多功能、高集成驅動芯片，實現(xiàn)從功率芯片、驅動芯片到模組封測、提供應用方案的全自主可控。

正齊半導體表示，此投資項目的資金使用計劃為:資本開銷(65%)、研發(fā)與知識產權相關開銷(10%)，以及營業(yè)費用和營運資金(25%)。

在投資前景方面，正齊集團董事會預計，隨著各行業(yè)對節(jié)能和高性能電子產品的需求，全球寬禁帶(WBG)半導體市場預計將在未來10年出現(xiàn)前所未有的增長。

目前，該項目已經開始裝修設計階段，預計于2024年中旬投產通線，達產后每年產值約5億元，二期總達產后年產值約25-30億元。（文：集邦化合物半導體Morty整理）

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