公開資料顯示,MACOM是一家市值達94.6億美元(截止今日)的領(lǐng)先半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)商,專注于射頻(RF)、微波和毫米波技術(shù)的先進制造。公司總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾,其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于國防、電信和數(shù)據(jù)中心等多個行業(yè)。MACOM以其強大的技術(shù)創(chuàng)新能力和卓越的產(chǎn)品性能而聞名,其產(chǎn)品組合涵蓋了從光纖到銅纜的各種連接解決方案。
此次贏得的法國MMIC合同,是MACOM在全球市場上的又一重要里程碑。MMIC技術(shù)在現(xiàn)代通信和國防領(lǐng)域中扮演著至關(guān)重要的角色,能夠?qū)崿F(xiàn)高性能的信號處理和傳輸。通過這一合同,MACOM將為法國提供先進的MMIC解決方案,進一步鞏固其在歐洲市場的地位。
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據(jù)悉,為了支持其持續(xù)增長和技術(shù)領(lǐng)先地位,MACOM計劃在未來五年內(nèi)向其位于馬薩諸塞州和北卡羅來納州的晶圓制造設(shè)施投資高達3.45億美元。這項投資旨在現(xiàn)代化其現(xiàn)有設(shè)施,擴大潔凈室并更新生產(chǎn)線,以提升射頻、微波和毫米波技術(shù)的先進制造能力。此外,MACOM還計劃引入150毫米GaN-on-SiC制造能力,進一步增強其在國防和電信領(lǐng)域的產(chǎn)品供應(yīng)。
MACOM在2024財年第三季度實現(xiàn)了1.91億美元營收,同比增長28.3%,環(huán)比增長5.1%。公司總裁兼首席執(zhí)行官StephenG.Daly表示:“這項資本投資將增強公司的國內(nèi)制造能力,加速其增長戰(zhàn)略,最終以領(lǐng)先技術(shù)改善對客戶的服務(wù)?!盡ACOM的強勁財務(wù)表現(xiàn)和持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新,使其在半導(dǎo)體市場中保持了顯著的競爭優(yōu)勢。(集邦化合物半導(dǎo)體整理)
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]]>具體來看,公司馬薩諸塞州工廠將擴建潔凈室,升級現(xiàn)有4英寸晶圓(涉及GaAs、GaN、硅和其他III-V材料)生產(chǎn)線,并引入先進的6英寸碳化硅基氮化鎵(GaN-on-SiC)制造技術(shù)。同時,工廠的基礎(chǔ)設(shè)施,如暖通空調(diào)、水電及太陽能系統(tǒng)也將全面升級。
北卡羅來納州工廠則將重點提升6英寸晶圓生產(chǎn)能力,安裝先進的金屬有機化學(xué)氣相沉積(MOCVD)設(shè)備,用以支持射頻碳化硅基氮化鎵(RF GaN-on-SiC)工藝的發(fā)展。
source:MACOM
MACOM公司總裁兼首席執(zhí)行官 Stephen G. Daly 表示:“這項投資計劃不僅是對MACOM現(xiàn)有制造能力的升級,更是對未來半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的重大戰(zhàn)略布局。通過提升美國國內(nèi)半導(dǎo)體制造能力,公司能夠更好地服務(wù)客戶,推動行業(yè)創(chuàng)新?!保罨衔锇雽?dǎo)體編譯)
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]]>圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫
公開資料顯示,ENGIN-IC成立于2014年,自創(chuàng)立以來一直專注于服務(wù)美國國防工業(yè)。該公司自籌資金,并利用小型企業(yè)創(chuàng)新研究(SBIR)合同、國防部(DoD)研究項目和為國防主承包商定制集成電路芯片開發(fā)項目來構(gòu)建其產(chǎn)品。
目前,ENGIN-IC的產(chǎn)品組合包括60多種標(biāo)準(zhǔn)MMICs和更多定制MMICs,包括高效率功率放大器、集成發(fā)射/接收芯片、相位移位器、時延單元(TDUs)、混頻器和調(diào)制器,以及S波段至K波段的切換濾波器模塊和L波段至K波段的發(fā)射/接收模塊。
值得一提的是,MACOM近日宣布將引領(lǐng)一個碳化硅基氮化鎵(GaN-on-SiC)技術(shù)開發(fā)項目,主要針對于射頻(RF)和微波應(yīng)用領(lǐng)域。該項目專注于開發(fā)氮化鎵基材料和MMICs的半導(dǎo)體制造工藝,以實現(xiàn)在高壓和毫米波(mmW)頻率下的高效運行。(集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理)
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]]>項目專注于開發(fā)氮化鎵基材料和單片微波集成電路(MMIC)的半導(dǎo)體制造工藝,以實現(xiàn)在高壓和毫米波(mmW)頻率下的高效運行。
圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫
MACOM將攜手北卡羅來納州立大學(xué)、Adroit Materials和海軍研究實驗室(NRL)等寬帶隙半導(dǎo)體商業(yè)飛躍(CLAWS)微電子共享中心的成員共同推進該項目。美國國防部通過《芯片與科學(xué)法案》對其提供資金,項目首年的資助金額為340萬美元。
MACOM強調(diào),該項目進一步擴展了公司與美國國防部在氮化鎵技術(shù)開發(fā)領(lǐng)域的合作。其中包括2021年與美國空軍研究實驗室(AFRL)簽訂的合作研究與發(fā)展協(xié)議(CRADA),在該合作中,MACOM成功將AFRL的0.14μm碳化硅基氮化鎵MMIC工藝轉(zhuǎn)移到其位于馬薩諸塞州的美國可信鑄造廠。
進入2023年,MACOM獲得了一份價值400萬美元的AFRL合同以及來自國防高級研究計劃局(DARPA)的1010萬美元撥款。合同資金將用于開發(fā)毫米波應(yīng)用的氮化鎵技術(shù),而撥款則旨在改善高功率應(yīng)用的散熱問題。
今年初,MACOM還獲得了一份由《芯片和科學(xué)法案》資助的氮化鎵技術(shù)開發(fā)合同,金額高達1140萬美元。集邦化合物半導(dǎo)體Morty編譯
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