該公司聯(lián)席CEO陳橋梁先生表示，龍騰半導(dǎo)體作為陜西省半導(dǎo)體及集成電路重點產(chǎn)業(yè)鏈“鏈主”企業(yè)，通過不斷的技術(shù)革新、產(chǎn)品升級與IDM戰(zhàn)略布局，成功構(gòu)建了“應(yīng)用+設(shè)計+工藝+材料+設(shè)備”五位一體的融合創(chuàng)新商業(yè)模式。在8英寸功率半導(dǎo)體器件制造項目方面，一期已順利投產(chǎn)，二期晶圓產(chǎn)線也在如火如荼地進行中，預(yù)計全部達(dá)產(chǎn)后將具有年產(chǎn)8英寸晶圓60萬片的生產(chǎn)能力。

龍騰半導(dǎo)體在當(dāng)前雙碳目標(biāo)的引領(lǐng)下，正在積極深化在人工智能、電動化、數(shù)字化及低空經(jīng)濟等領(lǐng)域的應(yīng)用布局與技術(shù)創(chuàng)新。公司致力于通過不斷推進技術(shù)創(chuàng)新與業(yè)務(wù)模式的轉(zhuǎn)型升級，為半導(dǎo)體的高質(zhì)量發(fā)展注入強勁動力。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導(dǎo)體。