芯際探索于2022年3月1日正式簽約,2022年7月進場裝修、調(diào)試,僅用半年時間就完成了萬級凈化廠房裝修、半導體器件封裝生產(chǎn)線的調(diào)試和通線。
項目規(guī)劃投資3億元,主要從事國產(chǎn)新型功率半導體器件研發(fā)及高可靠智慧化檢測技術服務,達產(chǎn)后產(chǎn)值可達5億元規(guī)模,年稅收可達2000萬以上。
圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫
據(jù)了解,貴州芯際探索科技有限公司是一家貫通芯片設計、封裝、測試、可靠性驗證及應用的產(chǎn)業(yè)全鏈條國家級高新技術企業(yè),主要從事國產(chǎn)新型功率半導體元器件研發(fā)及元器件檢測與可靠性技術服務。
公司以元器件可靠性為基礎,在該領域縱向發(fā)展,自主研發(fā)了IGBT 及模塊、Si 基 /SiC 基 MOSFET 及模塊和HVIC 高邊開關系列產(chǎn)品。
應用市場從以往傳統(tǒng)的航空航天、商業(yè)航天領域拓展至新能源汽車、高鐵、艦船、光伏等電子電力裝置領域,滿足多領域逆變器、UPS、變頻器、電機驅動及大功率電源的應用需求。(文:集邦化合物半導體 Doris整理)
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