source：每日舟山

據(jù)悉，該項目計劃總投資5億元，其中一期總投資約1億元，一期全部投產(chǎn)后預計可實現(xiàn)年產(chǎn)值約5億元。

作為該項目投資方，芯干線成立于2020年10月，專注于第三代半導體功率器件及模塊設(shè)計研發(fā)，產(chǎn)品線包括增強型氮化鎵功率器件（X-GaN），碳化硅功率器件（X-SiC）以及第三代半導體電源模塊。

據(jù)了解，近期還有多個第三代半導體項目簽約落地，包括第三代半導體芯片制造項目和車規(guī)級SiC半導體功率模塊產(chǎn)業(yè)化項目。

在近期舉辦的浙西南革命老區(qū)發(fā)展論壇主旨會議上，浙江麗水舉辦項目簽約儀式，其中包括一個第三代半導體芯片制造項目。該項目總投資23億元，屬于新能源汽車、智能電網(wǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈上游，將建設(shè)芯片制造生產(chǎn)線，布局外延制造、封裝測試等生產(chǎn)線。

12月6日，瑞福芯科技“車規(guī)級SiC半導體功率模塊產(chǎn)業(yè)化項目”簽約落地落地浙江東臺高新技術(shù)開發(fā)區(qū)。投資協(xié)議顯示，整個項目投資10-15億元，分兩期實施，首期投資3億元。（集邦化合物半導體Zac整理）

更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。

芯干線獲融和資產(chǎn)戰(zhàn)略投資

近期，融和資產(chǎn)通過上海中電投融和新能源投資管理中心（有限合伙）及上海融和九智私募基金合伙企業(yè)（有限合伙）完成對南京芯干線科技有限公司（簡稱芯干線）的戰(zhàn)略投資，布局新能源產(chǎn)業(yè)鏈上游電力電子元器件領(lǐng)域。

本次融資后，融和資產(chǎn)將與芯干線開展戶用和工商儲能、充電樁、新能源汽車等多領(lǐng)域合作，助力第三代半導體智能功率模塊產(chǎn)線的建設(shè)。

公司深耕第三代半導體碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等功率器件及智能功率模塊（IPM）產(chǎn)品等研發(fā)設(shè)計與銷售，建成三大芯片研發(fā)中心（南京、蘇州、深圳）及測試中心（南京），已申請芯片及模塊各類專利40余件，并為下游新能源領(lǐng)域的頭部客戶批量穩(wěn)定供貨。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

斑巖光子完成A輪融資

國內(nèi)領(lǐng)先的高速EML光芯片提供商「斑巖光子」完成A輪融資，本輪融資由卓源資本、利哲創(chuàng)投、國圣資產(chǎn)、德鄰資本、元禾控股、禾創(chuàng)致遠、星湖控股、海南榕騰、納芯創(chuàng)投、聯(lián)智投資、東莞唯卓等十余家頂級半導體及產(chǎn)業(yè)投資機構(gòu)聯(lián)合追加投資。

「斑巖光子」成立于2020年5月，核心團隊從事光子集成芯片開發(fā)多年，實現(xiàn)了基于InP光子集成平臺的高速EML光芯片、相干光子芯片等產(chǎn)品的設(shè)計與制造。斑巖光子是國內(nèi)首家提供200G PAM4。（文：集邦化合物半導體 Amber整理）

更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。