燕東微使用募集資金投資“基于成套國產(chǎn)裝備的特色工藝12英寸集成電路生產(chǎn)線項目”，由全資子公司北京燕東微電子科技有限公司實施，項目總投資75億元，目標(biāo)為月產(chǎn)能4萬片，工藝節(jié)點為65nm，產(chǎn)品定位為高密度功率器件、顯示驅(qū)動 IC、電源管理 IC、硅光芯片等。

該項目周期的一階段為2023年4月試生產(chǎn)，2024年7月產(chǎn)品達(dá)產(chǎn)；二階段為2024年4月試生產(chǎn)，2025年7月項目達(dá)產(chǎn)。

公告指出，本項目利用現(xiàn)有凈化廠房和已建成的廠務(wù)系統(tǒng)設(shè)施，進(jìn)行局部適應(yīng)性改造，購置300余臺套設(shè)備，建設(shè)以國產(chǎn)裝備為主的12英寸晶圓生產(chǎn)線。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

燕東微是一家集芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試于一體的半導(dǎo)體企業(yè)，主營業(yè)務(wù)包括產(chǎn)品與方案和制造與服務(wù)兩類業(yè)務(wù)。

公司產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)聚焦于設(shè)計、生產(chǎn)和銷售分立器件及模擬集成電路、特種集成電路及器件；制造與服務(wù)業(yè)務(wù)聚焦于提供半導(dǎo)體開放式晶圓制造與封裝測試服務(wù)。公司主要市場領(lǐng)域包括消費電子、電力電子、新能源和特種應(yīng)用等。

2022年12月，燕東微在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，總市值272.9億元。

2022年，燕東微實現(xiàn)營業(yè)收入21.75億元，較上年同期增長 6.91%；營業(yè)利潤5.32億元，較上年同期下降19.75%；利潤總額5.23億元，較上年同期下降20.61%；歸屬于母公司所有者的凈利潤4.62億元，較上年同期下降16.02%；歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤3.66億元，較上年同期下降4.92%；基本每股收益0.45元，較上年同期下降42.31%。（文：拓墣產(chǎn)業(yè)研究）

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截至成文，燕東微上漲3.64%，報22.78元/股，總市值272.9億元。

圖片來源：同花順

燕東微是一家集芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試于一體的半導(dǎo)體企業(yè)，主營業(yè)務(wù)包括產(chǎn)品與方案和制造與服務(wù)兩類業(yè)務(wù)。

公司產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)聚焦于設(shè)計、生產(chǎn)和銷售分立器件及模擬集成電路、特種集成電路及器件；制造與服務(wù)業(yè)務(wù)聚焦于提供半導(dǎo)體開放式晶圓制造與封裝測試服務(wù)。公司主要市場領(lǐng)域包括消費電子、電力電子、新能源和特種應(yīng)用等。

燕東微前身由國營第八七八廠與北京市半導(dǎo)體器件二廠于1987年聯(lián)合組建，2000年完成債轉(zhuǎn)股并設(shè)立有限公司后，在2021年3月完成股改。

據(jù)招股書，自燕東微有限設(shè)立時，北京電控一直是其重要股東，初始出資比例為32.82%。截至招股書簽署日，北京電控直接持有燕東微41.26%的股份，并通過一致行動人電控產(chǎn)投、京東方創(chuàng)投、電子城以及聯(lián)芯一號等十家員工持股平臺、鹽城高投合計控制公司60.23%的股份，系燕東微的實際控制人和控股股東。

值得注意的是，北京電控還是燕東微近三年歷年前五大客戶之一。

業(yè)績方面，近三年燕東微營收分別為10.41億元、10.30億元及20.35億元，實現(xiàn)凈利-1.76億元、2481.57萬元及5.69億元。

產(chǎn)能方面，截至2021年12月，燕東微已建成月產(chǎn)能1000片的6英寸SiC晶圓生產(chǎn)線；已完成SiC SBD產(chǎn)品工藝平臺開發(fā)并開始轉(zhuǎn)入小批量試產(chǎn)，正在開發(fā)SiC MOSFET工藝平臺。

2021年8月3日，燕東微與深圳基本半導(dǎo)體共建了6英寸SiC生產(chǎn)線；

2021年4月13日，北京市科委的文件顯示，“硅器件線改造成SiC器件線工藝研究項目”驗收通過，該項目由燕東微與北方華創(chuàng)聯(lián)合實施。

本次IPO，燕東微擬募集資金40億元，其中30億元用于基于成套國產(chǎn)裝備的特色工藝12英寸集成電路生產(chǎn)線項目，另外10億元用于補充流動資金。

燕東微表示，基于成套國產(chǎn)裝備的特色工藝12英寸集成電路生產(chǎn)線項目的總投資為75億元。建成后，月產(chǎn)能將達(dá)4萬片，工藝節(jié)點為65nm，產(chǎn)品定位為高密度功率器件、顯示驅(qū)動IC、電源管理IC、硅光芯片等。

關(guān)于未來發(fā)展戰(zhàn)略，燕東微表示，未來三年（2023年-2025年）將圍繞核心戰(zhàn)略，不斷強化晶圓制造能力和技術(shù)創(chuàng)新能力的提升。

持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升6英寸和8英寸線產(chǎn)能；加大SiC等第三代半導(dǎo)體的研發(fā)并實現(xiàn)量產(chǎn)；完成硅基光電子工藝平臺、熱成像傳感器工藝平臺、硅基微顯示電路工藝平臺的建設(shè)并實現(xiàn)量產(chǎn)；持續(xù)鞏固和擴大特種市場占有率；加快建設(shè)12英寸線，2023年實現(xiàn)12英寸線的量產(chǎn)，2025年實現(xiàn)12英寸線滿產(chǎn)。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Amber整理）

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