SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展由深耕行業(yè)26載的CIOE中國(guó)光博會(huì)攜手集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦,愛(ài)集微與深圳市中新材會(huì)展有限公司承辦,推動(dòng)展會(huì)規(guī)模及影響力實(shí)現(xiàn)全面躍升!在與CIOE中國(guó)光博會(huì)同期舉辦后,雙展規(guī)模將到達(dá)30萬(wàn)平米,5000家展商展示最新產(chǎn)品與技術(shù),吸引超16萬(wàn)專業(yè)觀眾前來(lái)參觀、采購(gòu)及商貿(mào)洽談,深度融合“光電子+半導(dǎo)體”產(chǎn)業(yè),擴(kuò)大協(xié)同效應(yīng),將為參展企業(yè)與應(yīng)用行業(yè)帶來(lái)更多跨界合作機(jī)遇。
展會(huì)以 “IC設(shè)計(jì)與應(yīng)用”“IC制造與供應(yīng)鏈”“化合物半導(dǎo)體” 為三大核心主題,全面覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料、EDA/IP、零部件等全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài),構(gòu)建完整產(chǎn)業(yè)圖景。
· IC設(shè)計(jì)與應(yīng)用
汽車電子芯片、安全芯片、智能穿戴芯片、計(jì)算芯片、工業(yè)控制芯片、傳感芯片、通信芯片、EDA/IP
· IC制造與供應(yīng)鏈
前道制造、材料、封裝測(cè)試、零部件、裝備
· 化合物半導(dǎo)體
化合物半導(dǎo)體材料、化合物半導(dǎo)體設(shè)備、功率器件
行業(yè)龍頭悉數(shù)登場(chǎng),規(guī)??涨埃∧壳?,紫光展銳、中興、兆芯、兆易創(chuàng)新、北京君正、艾為、炬芯、蘇州國(guó)芯、紫光同創(chuàng)、華大九天、芯原微、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、華潤(rùn)微、長(zhǎng)存、長(zhǎng)鑫、武漢新芯、通富微電、英諾賽科、比亞迪半導(dǎo)體、瑞能半導(dǎo)體、天科合達(dá)、北方華創(chuàng)、中微、盛美、華海清科、拓荊、芯源微、中科飛測(cè)、蘇州天準(zhǔn)、華卓精科、芯上微裝、上海御微、硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、江豐電子、安集微、上海新陽(yáng)、中船特氣、南大光電、材料創(chuàng)新聯(lián)合體、富創(chuàng)精密、沈陽(yáng)科儀、新松半導(dǎo)體、京儀自動(dòng)化、牛芯半導(dǎo)體等絕大多數(shù)核心企業(yè)將攜帶最新產(chǎn)品與技術(shù)參展。
展會(huì)深度錨定產(chǎn)業(yè)脈搏,推動(dòng)熱點(diǎn)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)落地深度融合:
先進(jìn)封裝:?AI算力驅(qū)動(dòng)下,Chiplet/CPO/TGV等先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)突破瓶頸,跨界技術(shù)碰撞催生全新可能;
國(guó)產(chǎn)崛起:?在成熟制程領(lǐng)域,國(guó)產(chǎn)設(shè)備已從“可用”邁向“好用”,并在多個(gè)關(guān)鍵設(shè)備環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)了重大突破和批量應(yīng)用,替代率快速提升;
材料革命:?SiC/GaN等第三代半導(dǎo)體加速產(chǎn)業(yè)化,為AR眼鏡、新能源等場(chǎng)景注入強(qiáng)勁動(dòng)能;
芯片創(chuàng)新:?高階智能駕駛引爆高可靠車規(guī)芯片需求,AI浪潮推動(dòng) GPU/TPU及專用AI加速器的架構(gòu)革新與能效突破。
30萬(wàn)平方米超大規(guī)模展會(huì),深度融合“光電子+半導(dǎo)體”產(chǎn)業(yè)!從集成電路、分立器件到光電子器件、傳感器,半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈核心產(chǎn)品與技術(shù)在此完整呈現(xiàn)。
SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展聚焦前沿半導(dǎo)體制造技術(shù),支撐智能化與集成化需求的光電子器件高端制造;CIOE中國(guó)光博會(huì)覆蓋光芯片、光模塊、光學(xué)鏡頭模組、傳感器、激光雷達(dá)、AR&VR等領(lǐng)域,擴(kuò)展半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用的多元場(chǎng)景。
展會(huì)將匯聚晶圓代工、封裝測(cè)試、芯片設(shè)計(jì)制造、半導(dǎo)體核心設(shè)備等領(lǐng)域的專業(yè)觀眾,并通過(guò)雙展聯(lián)動(dòng)共享CIOE覆蓋的光通信、消費(fèi)電子、汽車、能源、工業(yè)等九大領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)資源,為集成電路企業(yè)搭建了橫向連接產(chǎn)業(yè)生態(tài)、縱向觸達(dá)終端市場(chǎng)的關(guān)鍵平臺(tái)。
部分報(bào)名參觀企業(yè)名單:
*以上僅為部分參觀企業(yè),排名不分先后
展會(huì)同期還將舉辦一系列技術(shù)主題論壇,國(guó)際頂尖分析師、行業(yè)專家、企業(yè)領(lǐng)袖將齊聚一堂,直擊年度最熱議題:
· AI芯片|汽車芯片|射頻芯片
· 設(shè)備/零部件突破|分析測(cè)試
· 先進(jìn)封裝/TGV前沿|CPO及異構(gòu)集成
· 三代半關(guān)鍵材料|功率半導(dǎo)體應(yīng)用
SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展將精心籌備系列專業(yè)參觀資料,并不定期更新——半導(dǎo)體設(shè)備/材料/零部件/化合物半導(dǎo)體等細(xì)分技術(shù)維度的產(chǎn)品合集、半導(dǎo)體高清產(chǎn)業(yè)鏈圖、提前解鎖展會(huì)全貌的展前預(yù)覽手冊(cè)等。憑借這些參觀資料,助您科學(xué)規(guī)劃觀展路線,實(shí)現(xiàn)高效精準(zhǔn)的專業(yè)參觀。
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憑展會(huì)參觀門(mén)票即可暢享雙展!打破產(chǎn)業(yè)壁壘,實(shí)現(xiàn)資源無(wú)縫對(duì)接,帶來(lái)前所未有的高效觀展體驗(yàn)!
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]]>CSEAC以“專業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化、國(guó)際化”為宗旨,是我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料領(lǐng)域最具知名度的年度性展會(huì),集“技術(shù)交流、展覽展示、產(chǎn)品發(fā)布、經(jīng)貿(mào)洽談、國(guó)際合作及市場(chǎng)拓展”于一體的產(chǎn)業(yè)盛宴。今年呈現(xiàn)五大亮點(diǎn):
CSEAC 2025 規(guī)劃晶圓制造設(shè)備、封測(cè)設(shè)備、核心部件、材料等主題展區(qū),展覽面積超60000m2,1000+企業(yè)參展,展商數(shù)量同比增長(zhǎng)40%以上。展覽面積的擴(kuò)增、展商數(shù)量的增長(zhǎng),映射出設(shè)備與部件產(chǎn)業(yè)在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域的高熱度及當(dāng)下國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的態(tài)勢(shì)。
圖源:CSEAC 2024
立足國(guó)際視野,與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心區(qū)域的機(jī)構(gòu)及企業(yè)互聯(lián)互動(dòng)。本屆展會(huì)目前已有來(lái)自歐洲、亞太等22個(gè)國(guó)家和地區(qū)的150多家海外企業(yè)主動(dòng)參展?!叭虬雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈合作論壇”將集結(jié)來(lái)自全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人物與權(quán)威技術(shù)專家,通過(guò)主題演講、圓桌對(duì)話等方式,聚焦芯片制造、第三代半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域。
展會(huì)同期將舉辦18場(chǎng)專業(yè)論壇,包括主旨論壇、專題分論壇及圓桌對(duì)話、企業(yè)上下游對(duì)接、新品發(fā)布等活動(dòng),力求全方位呈現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)革新與生態(tài)活力。
“主旨論壇”邀請(qǐng)重量級(jí)嘉賓和專家,共話行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和未來(lái)挑戰(zhàn),分享行業(yè)視野和前瞻性戰(zhàn)略思考。“董事長(zhǎng)論壇”匯聚數(shù)十位半導(dǎo)體企業(yè)領(lǐng)袖同臺(tái)論道,釋放“芯”聲,引領(lǐng)變革。“專題論壇”緊扣產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn),廣泛邀請(qǐng)?jiān)O(shè)備、材料及部件和供應(yīng)鏈管理企業(yè),以及科研、咨詢機(jī)構(gòu)參與,圍繞制造工藝與半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)發(fā)展、半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件投融資、設(shè)備儀器賦能科研教學(xué)等關(guān)鍵問(wèn)題和熱點(diǎn)話題展開(kāi)深入探討,全方位覆蓋產(chǎn)業(yè)核心領(lǐng)域。
此外,展會(huì)同期還將舉辦第十七屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(CIPA 2025)暨長(zhǎng)三角集成電路先進(jìn)封裝發(fā)展論壇、2025集成電路(無(wú)錫)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)(ICIDC)。
CSEAC 2025 目前所設(shè)論壇包括:
CSEAC 2025 論壇演講招募中,歡迎聯(lián)系組委會(huì)報(bào)名。
本屆展會(huì)深度聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)人才生態(tài)體系構(gòu)建,特別規(guī)劃高校成果展示專區(qū)及產(chǎn)教融合系列活動(dòng),力求打通人才培養(yǎng)、科研創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)需求之間的壁壘,助推行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。屆時(shí),全國(guó)近30所高校將與相關(guān)參展企業(yè)對(duì)接舉辦現(xiàn)場(chǎng)招聘會(huì),其中有超80家展商將現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布招聘信息。
無(wú)錫,是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn),同時(shí)也是長(zhǎng)三角地區(qū)重要核心城市,構(gòu)建了從設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試以及支撐產(chǎn)業(yè)(設(shè)備和材料)等完整產(chǎn)業(yè)鏈,匯聚了SK 海力士、華潤(rùn)微、華虹無(wú)錫、長(zhǎng)電科技、盛合晶微、力芯微、卓勝微等企業(yè),產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)顯著。
CSEAC 2025 選址無(wú)錫,讓產(chǎn)業(yè)界人士更好了解產(chǎn)業(yè)集聚優(yōu)勢(shì),展會(huì)“磁場(chǎng)”吸引產(chǎn)業(yè)要素匯聚,30余所高校、80多家展商校企對(duì)接,進(jìn)一步放大集聚效應(yīng),“上下樓即上下游”的高效協(xié)作,為參展企業(yè)和行業(yè)人士搭建更優(yōu)質(zhì)的交流合作平臺(tái),幫助企業(yè)搶灘新賽道、提升競(jìng)爭(zhēng)力。
CSEAC堅(jiān)持“專業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化、國(guó)際化”辦展宗旨,10多年來(lái)與眾多專家、學(xué)者、設(shè)備商一道,共同鑄就了CSEAC的專業(yè)性和影響力。
太湖之畔 盛會(huì)如期
9月4日-6日,攜手見(jiàn)證
這場(chǎng)年度性中國(guó)半導(dǎo)體盛宴!
提前預(yù)登記 抽驚喜好禮
禮品:京東卡、藍(lán)牙耳機(jī)、Apple Watch、華為平板電腦
即日起,已報(bào)名觀眾參與抽獎(jiǎng)規(guī)則如下:
轉(zhuǎn)發(fā):朋友圈所有人可見(jiàn) / 5個(gè)以上行業(yè)社群
抽獎(jiǎng):共兩輪,越早報(bào)名中獎(jiǎng)率越高
領(lǐng)獎(jiǎng):憑有效轉(zhuǎn)發(fā)頁(yè),現(xiàn)場(chǎng)禮品領(lǐng)取處領(lǐng)取
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