圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

據(jù)悉，富士電機原計劃在2024年夏季正式量產(chǎn)6英寸碳化硅功率半導體，但由于全球電動汽車（EV）銷量出現(xiàn)下滑，導致需求減少，富士電機量產(chǎn)進程有所推遲。此次啟動6英寸碳化硅功率半導體量產(chǎn)的基地是富士電機旗下的子公司富士電機津輕半導體，位于青森縣五所川原市。

另據(jù)了解，富士電機的松本工廠（位于日本長野縣松本市）目前不僅生產(chǎn)傳統(tǒng)的硅基功率半導體，還在為汽車、電力系統(tǒng)及鐵路等領(lǐng)域提供碳化硅功率半導體。

早在2023年12月，富士電機就宣布將在2024-2026年內(nèi)向半導體領(lǐng)域投資2000億日元（約93億人民幣）。該項投資的重點將放在用于純電動汽車（EV）電力控制等相關(guān)功率半導體器件上，并計劃在日本境內(nèi)工廠新建碳化硅功率半導體的生產(chǎn)線，提高產(chǎn)能。

富士電機的新碳化硅產(chǎn)線設立在公司旗下的松本工廠，并預計將在2027年之后投入運營，生產(chǎn)8英寸晶圓的碳化硅功率半導體。

值得一提的是，2024年11月29日，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省宣布，將為日本電裝與富士電機共同投資的碳化硅半導體項目提供補貼，該項目投資額達2116億日元（約98億人民幣），補助金額最高達705億日元（約33億人民幣）。

在此次合作中，電裝將負責生產(chǎn)碳化硅襯底，而富士電機將負責制造碳化硅功率器件，并將擴建所需設施。項目預計產(chǎn)能為31萬片/年，并計劃從2027年5月開始供貨。（集邦化合物半導體Zac整理）

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據(jù)悉，富士電機是一家以大型電氣機器為主產(chǎn)品的日本重電機制造商，旗下主要有半導體、工業(yè)、能源以及食品銷售等四大核心業(yè)務。

由于SiC與傳統(tǒng)的硅（Si）相比，其禁帶寬度、導熱率、以及電子遷移速率都有著一定優(yōu)勢，且在車載功率器件領(lǐng)域表現(xiàn)優(yōu)異。得益于此，SiC功率器件正逐步在純電動汽車中普及開來。諸多車企以及相應的汽車零部件供應商也將目光投向SiC，紛紛開展動作，富士機電緊跟潮流，目前已推出了兩款SiC產(chǎn)品。

source:富士電機

值得一提的是，在富士電機的當前五年中期經(jīng)營計劃中，公司在半導體行業(yè)的投資以每年400億日元（折合人民幣約20億元）的速度穩(wěn)步增長。而在即將到來的2024年至2026年的新三年中期計劃中，這一投資額將顯著提升至每年700億日元（折合人民幣約35億元），加速其在該領(lǐng)域的投資。

此次投資的具體項目是：在松本工廠（位于長野縣松本市）新建一條“光刻前工程”生產(chǎn)線。這產(chǎn)線預計將在2027年之后投入運營，生產(chǎn)使用8英寸大型晶圓的SiC功率半導體。此外，富士電機還計劃從2024年起在津輕工廠（位于青森縣五所川原市）量產(chǎn)6英寸SiC功率半導體。通過擴大晶圓的尺寸，單片晶圓上可切割的芯片數(shù)量將增加，有望進一步提升生產(chǎn)效率。（集邦化合物半導體Morty整理）

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