圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

該項目占地面積50畝，建筑面積約7.5萬平方米，項目計劃總投資10億元，2024年計劃投資3.5億元。該項目建成后將用于第三代半導體及集成電路專用設備的研發(fā)生產(chǎn)，年產(chǎn)半導體封裝設備250套，達產(chǎn)后預計年產(chǎn)值8.5億元。

目前，該項目一期主體結(jié)構(gòu)完工，市政綠化施工中，預計2025年3月竣工投產(chǎn)。

資料顯示，寶士曼成立于2021年9月，是蘇州博湃半導體技術(shù)有限公司（以下簡稱：博湃半導體）全資子公司，是一家以從事專用設備制造業(yè)為主的企業(yè)。（集邦化合物半導體Zac整理）

更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。