近日，集邦化合物半導(dǎo)體有幸與ASMADE卓興半導(dǎo)體董事長(zhǎng)曾義強(qiáng)進(jìn)行了交流，深入探討公司在技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)拓展、未來規(guī)劃等方面的布局及進(jìn)展情況，全方位呈現(xiàn)了ASMADE卓興半導(dǎo)體在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域創(chuàng)新成果。

堅(jiān)持創(chuàng)新研發(fā)底色，卓興瞄準(zhǔn)三大新興市場(chǎng)

相比于已有的成熟市場(chǎng)，ASMADE卓興半導(dǎo)體更關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)未來的新興市場(chǎng)。

當(dāng)前，在半導(dǎo)體行業(yè)中，新興市場(chǎng)主要有三大方向。其一是以AI算力建設(shè)為中心的芯片市場(chǎng)，包括GPU、HBM等；其二是與新能源相關(guān)的芯片市場(chǎng)，包括MOS、IGBT等；其三是與信息交互相關(guān)的芯片市場(chǎng)，包括高清顯示等。

這三大主流新興市場(chǎng)正在推動(dòng)封裝工藝和設(shè)備的發(fā)展與變革，并呈現(xiàn)出三個(gè)趨勢(shì)：其一是多芯片集成封裝；其二是盡量減少打線；其三便是追求高性能低成本的封裝方案。

source：ASMADE卓興半導(dǎo)體

其中，在多芯片集成封裝方面，以Mini LED為例，一塊基板上已經(jīng)可以封裝數(shù)萬甚至十幾萬顆芯片；減少打線可以避免傳統(tǒng)工藝帶來的諸多不確定性因素，例如COB工藝，特別是倒裝COB技術(shù)，已基本不用打線；而高性能低成本的封裝方案是各大廠商共同追求的目標(biāo)。ASMADE卓興半導(dǎo)體針對(duì)新興市場(chǎng)和封裝工藝的變化趨勢(shì)，進(jìn)行了卓有成效的全面布局。

其中，針對(duì)功率器件的封裝，ASMADE卓興半導(dǎo)體設(shè)計(jì)了CLIP生產(chǎn)線；對(duì)于多芯片集成封裝，ASMADE卓興半導(dǎo)推出了多物料轉(zhuǎn)塔式封裝。這些產(chǎn)品均為行業(yè)首創(chuàng)，凸顯出ASMADE卓興半導(dǎo)體在泛半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)硬實(shí)力。

破舊立新，卓興引領(lǐng)第三代半導(dǎo)體封裝設(shè)備潮流

以碳化硅和氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體材料因其固有的優(yōu)勢(shì)，正越來越多的受到業(yè)內(nèi)青睞，尤其是新能源行業(yè)，碳化硅和氮化鎵正被廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光儲(chǔ)充等場(chǎng)景。

曾義強(qiáng)表示，“盡管碳化硅和氮化鎵材料有很好的應(yīng)用特性，但如果采用傳統(tǒng)的封裝工藝，無法表現(xiàn)出優(yōu)秀的特性，所以必須引用新的工藝以及新的界面材料?！?/p>

結(jié)合第三代半導(dǎo)體封裝工藝的特點(diǎn)，ASMADE卓興半導(dǎo)體開發(fā)了以納米銀作為主焊材的專用貼裝設(shè)備，能夠兼顧壓力、溫度、Bonding時(shí)間、貼合精度等方面的工藝要求，達(dá)到最佳的成本效益比。目前，ASMADE卓興半導(dǎo)體已經(jīng)研發(fā)出一系列滿足新工藝要求的貼裝方案，包括CLIP封裝線、半導(dǎo)體刷膠機(jī)、真空甲酸熔接設(shè)備等，都是為碳化硅貼裝而生的主制程設(shè)備。

source：ASMADE卓興半導(dǎo)體

ASMADE卓興半導(dǎo)體針對(duì)碳化硅的貼裝設(shè)備主要有三個(gè)特點(diǎn)：第一個(gè)是效率更高，采用轉(zhuǎn)塔式結(jié)構(gòu)，在保證精度的同時(shí)，又能夠兼顧效率；第二個(gè)是混合Bonding，采用了定點(diǎn)加溫和加力的邦頭，溫度控制更精準(zhǔn)，壓力可控范圍更大；第三個(gè)是平滑力控，邦頭的壓力曲線可以靈活設(shè)計(jì)，壓力曲線非常平穩(wěn)。這些都是ASMADE卓興半導(dǎo)體的技術(shù)優(yōu)勢(shì)所在。在產(chǎn)業(yè)追求更大尺寸晶圓趨勢(shì)下，傳統(tǒng)的貼裝方式效率較低，ASMADE卓興半導(dǎo)體通過創(chuàng)新的摩天輪結(jié)構(gòu)，更好地兼顧大尺寸基板和高效率，完美應(yīng)對(duì)行業(yè)挑戰(zhàn)。

加速國(guó)產(chǎn)化，卓興從源頭入手，釋放原創(chuàng)價(jià)值

在當(dāng)前國(guó)際經(jīng)濟(jì)形勢(shì)復(fù)雜多變，國(guó)產(chǎn)化需求日益迫切的大背景下，ASMADE卓興半導(dǎo)體從源頭做起、每臺(tái)設(shè)備的原創(chuàng)含金量正在持續(xù)上漲。

曾義強(qiáng)表示，“ASMADE卓興半導(dǎo)體的核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)是由工藝+控制+結(jié)構(gòu)三部分構(gòu)成，先研究工藝，針對(duì)工藝實(shí)現(xiàn)的痛難點(diǎn)，研究解決方案，進(jìn)行反復(fù)試驗(yàn)后申請(qǐng)專利，最后再進(jìn)行設(shè)備制造。其中，專利的部分，ASMADE卓興半導(dǎo)體在近四年時(shí)間內(nèi)申請(qǐng)了100多項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)?！?/p>

source：ASMADE卓興半導(dǎo)體

值得一提的是，控制系統(tǒng)決定了一臺(tái)設(shè)備的靈魂。ASMADE卓興半導(dǎo)體在決心做先進(jìn)封裝設(shè)備時(shí)，首先進(jìn)行的便是自主研發(fā)控制系統(tǒng)。目前，ASMADE卓興半導(dǎo)體設(shè)備的核心部件基本都自主可控，國(guó)產(chǎn)化率達(dá)90%以上。

精度與效率并重，卓興半導(dǎo)體封裝設(shè)備擁有無限可能針對(duì)半導(dǎo)體的貼裝應(yīng)用場(chǎng)景，很多工藝具有相似性，都對(duì)精度和效率提出了較高的要求，例如激光雷達(dá)、光通訊模塊的封裝，而ASMADE卓興半導(dǎo)體的轉(zhuǎn)塔式貼裝設(shè)備融合了高精度、高效率等關(guān)鍵要素，把握了進(jìn)入到一些新應(yīng)用領(lǐng)域的機(jī)會(huì)。

source：ASMADE卓興半導(dǎo)體

從精度方面來看，10微米對(duì)于很多設(shè)備而言是一道很難逾越的鴻溝，而ASMADE卓興半導(dǎo)體封裝設(shè)備精度可以做到3微米以內(nèi)，同時(shí)不犧牲效率，相關(guān)設(shè)備已應(yīng)用于傳感器、光模塊等領(lǐng)域。對(duì)于精度和效率要求比較高的一些封裝領(lǐng)域，都是ASMADE卓興半導(dǎo)體封裝設(shè)備的潛在應(yīng)用場(chǎng)景。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的火熱發(fā)展，ASMADE卓興半導(dǎo)體的未來擁有廣闊的想象空間。

結(jié)語

回顧過去，堅(jiān)持創(chuàng)新研發(fā)一直是ASMADE卓興半導(dǎo)體的底色，憑借持續(xù)不斷的技術(shù)突破，ASMADE卓興半導(dǎo)體在半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場(chǎng)強(qiáng)勢(shì)崛起并快速向各類應(yīng)用場(chǎng)景滲透。展望未來，錨定具備無限前景的新興市場(chǎng)，ASMADE卓興半導(dǎo)體將在研發(fā)方面大力投入，研發(fā)滿足未來市場(chǎng)需求的工藝和設(shè)備，夯實(shí)ASMADE卓興半導(dǎo)體的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力，實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Zac）

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10億元！浙江桐鄉(xiāng)新增一氮化硅項(xiàng)目

據(jù)桐鄉(xiāng)發(fā)布官微消息，5月31日，總投資10億元的氮化硅材料項(xiàng)目成功簽約落地桐鄉(xiāng)。

此次簽約項(xiàng)目選址崇福鎮(zhèn)融杭經(jīng)濟(jì)區(qū)，總投資10億元，供地150畝，主要生產(chǎn)氮化硅高純粉體及其制品，其中一期項(xiàng)目計(jì)劃投資5億元。項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值6億元。

資料顯示，氮化硅廣泛應(yīng)用于新能源汽車、半導(dǎo)體、光伏、醫(yī)療器材、太陽能電池、手機(jī)底板、航空航天等領(lǐng)域，是新能源汽車、風(fēng)電、光電、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的關(guān)鍵零部件，也是第三代半導(dǎo)體碳化硅芯片最匹配的封裝材料。

馬來西亞富樂華功率半導(dǎo)體陶瓷基板項(xiàng)目封頂

5月31日，馬來西亞富樂華功率半導(dǎo)體陶瓷基板項(xiàng)目封頂儀式正式啟動(dòng)。

據(jù)了解，2023年7月，富樂華宣布在馬來西亞投資5億馬幣（折合人民幣約7.7億元）用來建設(shè)6萬平米的現(xiàn)代化辦公樓、生產(chǎn)廠房和支持系統(tǒng)，規(guī)劃建成2條年產(chǎn)600萬片DCB和AMB功率半導(dǎo)體陶瓷載板生產(chǎn)線。該項(xiàng)目自2023年11月2日在馬來西亞新山正式開工，經(jīng)過200余天的建設(shè)，如期實(shí)現(xiàn)了項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)封頂。

富樂華是FerroTec集團(tuán)的子公司，專注于功率半導(dǎo)體覆銅陶瓷載板（AMB、DCB、DPC、DBA、TMF）以及載板制作供應(yīng)鏈材料的集研發(fā)、制造、銷售。

陶瓷覆銅載板是高壓大功率IGBT模塊的重要組成部件，既具有陶瓷的高導(dǎo)熱、高電氣絕緣、較高機(jī)械強(qiáng)度等特性，又具有無氧銅的高導(dǎo)電性和優(yōu)良焊接性能，還能制作出各種圖形，是適用于SiC芯片、大功率IGBT模塊、半導(dǎo)體制冷制熱器件的封裝材料。

富樂華表示，這一項(xiàng)目的建設(shè)，是為了滿足廣大客戶日益增長(zhǎng)的需求并謀求集團(tuán)公司在功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)板塊的全球化戰(zhàn)略發(fā)展與布局。（集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）

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據(jù)悉，盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目的運(yùn)營(yíng)公司為江蘇盤古半導(dǎo)體科技股份有限公司。該公司由華天科技于2023年12月發(fā)起設(shè)立，主要從事FOPLP集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)。華天科技全資子公司華天江蘇持有其60%的股權(quán)。

項(xiàng)目投資總額為30億元，預(yù)計(jì)將于今年啟動(dòng)建設(shè)。項(xiàng)目分兩個(gè)階段建設(shè)，其中一階段建設(shè)期為2024至2028年，擬用地115畝，新建總建筑面積約12萬平方米的廠房及相關(guān)附屬配套設(shè)施，推動(dòng)板級(jí)封裝技術(shù)的開發(fā)及應(yīng)用。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年產(chǎn)值不低于9億元，年經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn)不低于4000萬元。

據(jù)了解，南京已成為華天科技重要的產(chǎn)業(yè)基地之一。項(xiàng)目方面，華天科技于2018年投資80億元，啟動(dòng)建設(shè)華天南京一期項(xiàng)目；2021年投資99.5億元，建設(shè)晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)生產(chǎn)線項(xiàng)目；2024年3月，華天科技追投100億元，布局華天南京二期項(xiàng)目。

這也就意味著，加上本次簽約的盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目，華天科技在南京已累計(jì)投資了309.5億元。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

華天科技是國(guó)內(nèi)封測(cè)領(lǐng)域龍頭企業(yè)，主要從事半導(dǎo)體集成電路研發(fā)、生產(chǎn)、封裝、測(cè)試、銷售；LED和MEMS研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。

其中，集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多個(gè)系列，應(yīng)用范圍涵蓋計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。

業(yè)績(jī)方面，2023年，華天科技共完成集成電路封裝量469.29億只，同比增長(zhǎng)11.95%，晶圓級(jí)集成電路封裝量127.30萬片，同比下降8.38%；完成營(yíng)業(yè)收入112.98億元，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2.26億元。

其中，來自集成電路業(yè)務(wù)的營(yíng)收為112.30億元，來自LED業(yè)務(wù)的營(yíng)收為0.68億元。（來源：LEDinside）

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同日Resonac宣布作為日本首家戰(zhàn)略材料制造合作伙伴加入位于美國(guó)得克薩斯州的半導(dǎo)體相關(guān)制造商聯(lián)盟“得克薩斯電子研究所”（TIE），后者的成員還包括AMD、美光科技、英特爾、應(yīng)用材料等公司。
資料顯示，Resonac前身為昭和電工（Showa Denko），是一家先進(jìn)的薄膜等封裝材料制造商。

作為一家先進(jìn)半導(dǎo)體材料廠商，發(fā)力以SiC、GaN為代表的第三代半導(dǎo)體材料是其必由之路。現(xiàn)實(shí)也確實(shí)如此，Resonac正聚焦SiC材料。

事實(shí)上，Resonac早在2010年就開始研發(fā)SiC外延技術(shù)，并在2015年推出第一代SiC外延技術(shù)，隨后在2019年推出每平方厘米SiC外延膜缺陷低于0.1個(gè)的第二代SiC外延技術(shù)。在這近十年時(shí)間內(nèi)，Resonac深耕技術(shù)研發(fā)，積蓄力量，等待爆發(fā)。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

近年來，Resonac加快了研發(fā)腳步，也迎來了收獲時(shí)刻。從2022年3月以6英寸線進(jìn)行第二代SiC外延片量產(chǎn)出貨，到Resonac從2022年9月起提供8英寸SiC外延片樣品，再到2023年3月開始提供第三代SiC外延片樣品，Resonac都是在短短半年時(shí)間實(shí)現(xiàn)了技術(shù)迭代升級(jí)，進(jìn)展迅速。

值得一提的是，Resonac的SiC材料業(yè)務(wù)，只提供襯底與外延產(chǎn)品，最終零件由客戶制造，因此Resonac和英飛凌、羅姆等半導(dǎo)體巨頭更多的是協(xié)同而非競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，攜手合作順理成章。

今年初，英飛凌擴(kuò)大與Resonac公司的合作。根據(jù)新協(xié)議，Resonac將為英飛凌提供用于生產(chǎn)SiC半導(dǎo)體的SiC材料，預(yù)計(jì)占其未來十年需求量的兩位數(shù)份額。作為合作的一部分，英飛凌將向Resonac提供與SiC材料技術(shù)相關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，這在一定程度上有助于Resonac提升SiC外延片技術(shù)和產(chǎn)品質(zhì)量。

或許是受供貨需求的刺激，Resonac推出了規(guī)模龐大的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。Resonac將使SiC外延片的產(chǎn)量在2026年之前增至月產(chǎn)5萬片（按直徑6英寸換算），增至今年初產(chǎn)能的約5倍，到2025年還將開始量產(chǎn)8英寸SiC襯底。

如果說Resonac之前的客戶大多集中在歐亞，那么此次在硅谷設(shè)立研發(fā)中心，則吹響了大規(guī)模進(jìn)軍美國(guó)市場(chǎng)的號(hào)角。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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