圖片來源：福建集成電路

公開資料顯示，福聯集成成立于2015年，是福建省電子信息集團控股的國有控股企業(yè)，專注于化合物半導體晶圓代工服務，覆蓋第二代（砷化鎵）和第三代（氮化鎵）半導體材料領域。公司目前擁有國內首條量產級6英寸砷化鎵晶圓生產線，月產能達3000片，產品廣泛應用于5G通信、衛(wèi)星通訊、國防軍工等高端領域。

作為福建省“增芯強屏”戰(zhàn)略的核心企業(yè)，福聯集成自成立以來承擔了多項國家及省部級專項項目，并獲批建設“福建省射頻與功率芯片制造工程研究中心”。公司通過與臺聯電（UMC）的技術合作，已實現砷化鎵HBT/pHEMT工藝的自主研發(fā)，產品良率穩(wěn)定在98%以上，填補了國內化合物半導體制造領域的空白。

本輪融資領投方興證創(chuàng)新資本表示，隨著5G、物聯網及新能源汽車市場的快速發(fā)展，化合物半導體需求持續(xù)增長。福聯集成作為國內少數具備量產能力的化合物半導體代工廠，其技術積累與產能布局符合國家半導體產業(yè)鏈自主可控的戰(zhàn)略方向。

跟投方卓勝微等產業(yè)資本的加入，則體現了產業(yè)鏈上下游企業(yè)對福聯集成技術實力的認可。卓勝微作為國內射頻前端芯片龍頭企業(yè)，與福聯集成在砷化鎵器件代工領域存在協同空間，此次投資有望加速雙方在5G射頻芯片領域的聯合創(chuàng)新。

據福聯集成披露，融資資金將主要用于三方面：一是擴建現有砷化鎵生產線，目標將月產能提升至6000片；二是啟動氮化鎵晶圓廠建設，布局第三代半導體市場；三是加大研發(fā)投入，推進更高頻段毫米波芯片及功率器件的工藝開發(fā)。

目前，化合物半導體市場正處于高速增長期，氮化鎵在快充、電動汽車等領域的滲透率亦快速提升。福聯集成通過本輪融資強化產能與技術壁壘，有望提高在化合物半導體代工領域競爭力。

（集邦化合物半導體整理）

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