最新文章

瑞薩電子計劃2025年量產SiC功率器件
作者 |發(fā)布日期 2023 年 05 月 19 日 17:52 | 分類 碳化硅SiC
根據(jù)外媒報道，日本半導體巨頭瑞薩電子日前宣布，將于2025年開始生產使用碳化硅 (SiC)來降低損耗的下一代功率半導體產品。按照計劃，瑞薩電子擬在目前生產硅基功率半導體的群馬縣高崎工廠實現(xiàn)SiC功率器件的量產，但具體投資金額和生產規(guī)模尚未確定。 相較于傳統(tǒng)硅半導體，SiC等第三代...  [詳內文]

獲2.2億融資，青禾晶元擬建鍵合集成襯底量產線
作者 |發(fā)布日期 2023 年 05 月 19 日 16:32 | 分類 碳化硅SiC
近日，北京青禾晶元半導體科技有限責任公司（以下簡稱：青禾晶元）正式完成共計2.2億元的A++輪融資。 本輪融資投資方包括北京集成電路尖端芯片基金、陽光電源、智科產投、建信、沃賦資本、正為資本、海南瑞萊、俱成投資和天津天創(chuàng)，融資資金將用于建設鍵合集成襯底量產線，擴大生產規(guī)模，開展多...  [詳內文]

納微半導體公布2023年第一季度財務業(yè)績
作者 |發(fā)布日期 2023 年 05 月 19 日 15:58 | 分類 碳化硅SiC
1、收入較上年同比翻番，毛利率不斷提高 2、目標市場全部實現(xiàn)強勁增長，本季度待出貨訂單增長50% 3、各項收購表現(xiàn)上佳，助力多樣化和協(xié)同增長 美國加利福尼亞州托倫斯，2023年5月15日訊——下一代功率芯片行業(yè)領導者 – 納微半導體（納斯達克股票代碼：NVTS）今日公...  [詳內文]

金剛石功率器件要來了！
作者 |發(fā)布日期 2023 年 05 月 18 日 18:28 | 分類 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
外媒15日消息，日本精密零部件制造商Orbray與車載半導體研究公司Mirise Technologies（日本電裝與豐田合成于2020年聯(lián)合成立的合資公司）已經達成戰(zhàn)略合作關系，將聯(lián)合開發(fā)垂直結構金剛石功率器件。 據(jù)悉，合作項目為期3年，Orbray和Mirise將利用各自在...  [詳內文]

合作遍地開花，安森美擴大SiC版圖
作者 |發(fā)布日期 2023 年 05 月 18 日 17:28 | 分類 碳化硅SiC
作為知名的汽車半導體大廠，安森美最近動作頻頻，彰顯了其對SiC的信心和野心。 再砸20億美元，安森美擬拿下40%的市場 5月16日，安森美高管表示，公司正在考慮投資20億美元，用于提高碳化硅芯片的產能，目標是到2027年占領全球碳化硅汽車芯片市場40%的份額。 安森美半導體目前在...  [詳內文]

碳化硅市場競爭漸入白熱化，SK集團產能擴大近3倍
作者 |發(fā)布日期 2023 年 05 月 18 日 15:24 | 分類 碳化硅SiC
當前，憑借高電壓、大電流、高溫、高頻率、低損耗等獨特優(yōu)勢，碳化硅功率器件已經成為新能源汽車、5G通訊、軌道交通、智能電網(wǎng)等市場新的增長點。 據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下化合物半導體研究處預測，2023年整體SiC功率元件市場規(guī)模達22.8億美元，年成長41.4%。與此同時，...  [詳內文]

直擊深圳國際半導體展：30+三代半廠商亮相！
作者 |發(fā)布日期 2023 年 05 月 18 日 11:36 | 分類 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
5月16日，為期三天的SEMI-e第五屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大開幕。 本屆展會以“芯機會 智未來〞為主題，涵蓋6大特色展區(qū)，包括電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、半導體設備、半導體材料、第三代半導體，為各領域的行業(yè)人士...  [詳內文]

【會議預告】Wolfspeed：SiC器件賦能新能源領域應用的創(chuàng)新和優(yōu)化
作者 |發(fā)布日期 2023 年 05 月 18 日 11:12 | 分類 碳化硅SiC
隨著傳統(tǒng)硅材料制作的功率半導體器件，電能變換效率達到理論極限，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體材料應運而生。 其中，碳化硅用于制作功率器件，可顯著提高電能利用率，是功率半導體的一大重要發(fā)展方向。 碳化硅器件應用場景明確。在新能源領域，碳化硅可以提升系統(tǒng)效率、提高功率密度并降低...  [詳內文]

愛思強擬投資1億歐元建設新研發(fā)中心
作者 |發(fā)布日期 2023 年 05 月 18 日 11:10 | 分類 碳化硅SiC
5月16日，德國沉積設備商愛思強（AIXTRON SE）宣布，擬在德國黑措根拉特（Herzogenrath）總部投資1億歐元（約合人民幣7.6億元）建設新的創(chuàng)新研發(fā)中心，將包含1000㎡的潔凈室空間，為已在準備的下一代產品及未來其他新產品提供更充足的生產能力，提升半導體沉積設備的...  [詳內文]

安森美斥巨資擴產SiC，目標拿下40%的市場
作者 |發(fā)布日期 2023 年 05 月 18 日 11:07 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
安森美半導體公司高管周二表示，該公司正在考慮投資 20 億美元用于提高廣泛用于幫助擴大電動汽車續(xù)航里程的碳化硅芯片的生產。公司高管在分析師介紹中表示，公司正在考慮在美國、捷克共和國或韓國進行擴張。該公司已經在這些國家/地區(qū)中的每一個國家/地區(qū)設有工廠。 ON Semiconduc...  [詳內文]