昨日,北京(國際)第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展論壇舉辦。現(xiàn)場,國聯(lián)萬眾碳化硅功率芯片二期、晶格領(lǐng)域液相法碳化硅襯底生產(chǎn)、特思迪減薄-拋光-CMP設(shè)備生產(chǎn)二期、銘鎵半導體氧化鎵襯底及外延片等6個簽約落地,預計總投資近18億元。
據(jù)報道,順義區(qū)規(guī)劃建設(shè)總面積約20萬平米的三代半標廠,目前一期...  [詳內(nèi)文]
總投資18億,6個第三代半導體項目簽約北京 |
作者 huang, Mia|發(fā)布日期 2023 年 05 月 29 日 17:27 | 分類 碳化硅SiC |