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總投資50億，這個(gè)8英寸功率器件項(xiàng)目獲新進(jìn)展
作者 |發(fā)布日期 2023 年 07 月 21 日 17:25 | 分類 碳化硅SiC
據(jù)消息，目前，浙江旺榮半導(dǎo)體有限公司8英寸功率器件項(xiàng)目處于主體建設(shè)階段，土建已基本完成，機(jī)電已完成全部進(jìn)度的80%。預(yù)計(jì)8月份可實(shí)現(xiàn)設(shè)備進(jìn)場(chǎng)及調(diào)試，9月份實(shí)現(xiàn)通線試生產(chǎn)。 項(xiàng)目分為兩期，此次封頂?shù)氖且黄陧?xiàng)目，投資約24億元，計(jì)劃2023年8月投產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)2萬(wàn)片8英寸晶圓的生產(chǎn)能...  [詳內(nèi)文]

德匯陶瓷獲國(guó)投創(chuàng)業(yè)投資
作者 |發(fā)布日期 2023 年 07 月 21 日 17:25 | 分類 碳化硅SiC
近日，國(guó)投創(chuàng)業(yè)宣布領(lǐng)投高性能陶瓷封裝基板企業(yè)浙江德匯電子陶瓷有限公司（以下簡(jiǎn)稱“德匯陶瓷”），支持德匯陶瓷加速活性金屬釬焊（簡(jiǎn)稱“AMB”）陶瓷封裝基板產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展。 德匯陶瓷成立于2013年，是一家專注于功率器件用陶瓷封裝基板研制的企業(yè)。該公司針對(duì)功率芯片封裝需求，提供DBC-Z...  [詳內(nèi)文]

車規(guī)級(jí)功率器件需求擴(kuò)增，氮化鎵要“吃進(jìn)”部分碳化硅市場(chǎng)？
作者 |發(fā)布日期 2023 年 07 月 21 日 17:25 | 分類 氮化鎵GaN
根據(jù)韓國(guó)媒體 BusinessKorea 報(bào)導(dǎo)，三星電子即將進(jìn)軍氮化鎵 （GaN）市場(chǎng)，目的是為了滿足汽車領(lǐng)域?qū)β拾雽?dǎo)體的需求。 報(bào)導(dǎo)引用知情人士的說(shuō)法指出，三星電子近期在韓國(guó)、美國(guó)舉辦的“2023三星晶圓代工論壇”活動(dòng)宣布，將在2025年起，為消費(fèi)級(jí)、資料中心和汽車應(yīng)用提供8...  [詳內(nèi)文]

深圳龍華發(fā)布環(huán)保產(chǎn)業(yè)培育計(jì)劃，涉及Mini/Micro LED
作者 |發(fā)布日期 2023 年 07 月 21 日 16:50 | 分類 Micro LED
7月13日，深圳市龍華區(qū)人民政府辦公室發(fā)布關(guān)于印發(fā)《龍華區(qū)培育發(fā)展安全節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃（2022-2025年）》（以下簡(jiǎn)稱《行動(dòng)計(jì)劃》）的通知。 《行動(dòng)計(jì)劃》中的安全節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)是指為安全生產(chǎn)、監(jiān)測(cè)預(yù)警、節(jié)約能源資源、發(fā)展循環(huán)經(jīng)濟(jì)、保護(hù)生態(tài)環(huán)境提供物質(zhì)基礎(chǔ)和技術(shù)保障的產(chǎn)業(yè)...  [詳內(nèi)文]

總投資12億元，這個(gè)GaN項(xiàng)目投入使用
作者 |發(fā)布日期 2023 年 07 月 20 日 17:45 | 分類 氮化鎵GaN
據(jù)馬鞍山經(jīng)開(kāi)區(qū)消息，7月15日，東科半導(dǎo)體（安徽）股份有限公司新廠區(qū)正式揭牌投用。此次投入使用的新廠區(qū)占地52畝，新建廠房5.1萬(wàn)平方米，主要從事氮化鎵超高頻AC/DC電源管理芯片、氮化鎵應(yīng)用模組封裝線的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。 此前公開(kāi)消息顯示，東科半導(dǎo)體超高頻氮化鎵電源管理芯片項(xiàng)目...  [詳內(nèi)文]

超億元增資，海希通訊布局SiC模組模塊
作者 |發(fā)布日期 2023 年 07 月 20 日 17:45 | 分類 碳化硅SiC
7月19日，海希通訊發(fā)布開(kāi)展新業(yè)務(wù)的公告，擬使用自有資金對(duì)全資子公司海希智能科技（浙江）有限公司增資1億元開(kāi)展碳化硅模組模塊、新能源相關(guān)產(chǎn)品等業(yè)務(wù)。 圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 根據(jù)公告，6月16日，海希通訊與蘇州辰隆控股集團(tuán)有限公司全資子公司蘇州辰隆數(shù)字科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“...  [詳內(nèi)文]

英諾賽科再推兩款GaN器件，在工業(yè)市場(chǎng)挖掘新藍(lán)海
作者 |發(fā)布日期 2023 年 07 月 20 日 17:45 | 分類 氮化鎵GaN
近期，為了推進(jìn)GaN在高頻市場(chǎng)的應(yīng)用，英諾賽科基于150V電壓平臺(tái)推出了 INN150FQ032A 和 INN150FQ070A 兩款中低壓 GaN。 其中 INN150FQ032A 采用 FCQFN 4mmx6mm 封裝，體積小巧，且開(kāi)關(guān)損耗低，具有良好的效率表現(xiàn)，目前已成功量...  [詳內(nèi)文]

涉及SiC，超110億美元！Stellantis簽訂芯片供應(yīng)合同
作者 |發(fā)布日期 2023 年 07 月 19 日 17:45 | 分類 碳化硅SiC
全球第四大車企、歐洲汽車生產(chǎn)商Stellantis當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二表示，公司已與多家半導(dǎo)體制造商簽署了價(jià)值100億歐元(112億美元)的合同，合同將持續(xù)到2030年，以保證電動(dòng)汽車和高性能計(jì)算功能所需關(guān)鍵芯片的供應(yīng)。 此前，Stellantis預(yù)計(jì)，由于電動(dòng)汽車需求增加，汽車芯片短缺...  [詳內(nèi)文]

這個(gè)153億美元半導(dǎo)體收購(gòu)案，羅姆也要參與？
作者 |發(fā)布日期 2023 年 07 月 19 日 17:45 | 分類 碳化硅SiC
據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道，日本芯片制造商羅姆公司將向私募股權(quán)公司Japan Industrial Partners（JIP）牽頭的財(cái)團(tuán)提供總計(jì)3000億日元（約21.6億美元）的資金，用于擬議收購(gòu)東芝。 羅姆在近期的董事會(huì)會(huì)議上決定，如果要約收購(gòu)成功，將向JIP領(lǐng)導(dǎo)的投資基金投資1000億...  [詳內(nèi)文]

超70億元，安森美再獲SiC大訂單
作者 |發(fā)布日期 2023 年 07 月 19 日 17:45 | 分類 碳化硅SiC
今日，安森美宣布與博格華納擴(kuò)大碳化硅（SiC）方面的戰(zhàn)略合作，協(xié)議總價(jià)值超10億美元（約合人民幣72.2億元）。博格華納計(jì)劃將安森美的EliteSiC 1200 V和750 V功率器件集成到其VIPER功率模塊中。 長(zhǎng)期以來(lái)，雙方已在廣泛的產(chǎn)品領(lǐng)域開(kāi)展戰(zhàn)略合作，其中即包括Elit...  [詳內(nèi)文]