5月6日,英飛凌宣布已與中國電動汽車制造商小米達(dá)成協(xié)議,將在2027年之前向小米新款SU7電動汽車提供先進(jìn)的SiC功率模塊(HybridPACK Drive G2 CoolSiC)以及裸芯片產(chǎn)品。HybridPACK Drive是英飛凌市場領(lǐng)先的電動汽車功率模塊系列產(chǎn)品,自 20...  [詳內(nèi)文]
英飛凌將為小米汽車供應(yīng)SiC芯片 |
作者
huang, Mia
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發(fā)布日期:
2024 年 05 月 06 日 17:59
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關(guān)鍵字:
英飛凌
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